[發(fā)明專利]硅片花籃及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010131181.7 | 申請日: | 2020-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN111243997A | 公開(公告)日: | 2020-06-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱道峰;劉哲偉;張寶慶;陸長征;李海楠;馬南;王慧杰;要博卿 | 申請(專利權(quán))人: | 北京市塑料研究所 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人: | 韓世虹 |
| 地址: | 100031 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 硅片 花籃 及其 制造 方法 | ||
1.一種硅片花籃的制造方法,其特征在于,包括以下步驟:
預先利用拉桿模具注塑制備多根中空的拉桿;
制備多根與所述拉桿的長度和數(shù)量均相同的加強芯桿;
在所述加強芯桿的兩端的端面開設(shè)螺紋孔,并將所述加強芯桿插入對應的所述拉桿中;
制備兩塊開設(shè)有通孔的加強芯板,所述通孔與側(cè)板模具的拉桿安裝孔一一對應;
將所述加強芯板放入所述側(cè)板模具,以注塑制備成花籃側(cè)板;
將插設(shè)有所述加強芯桿的所述拉桿的兩端分別對準對應的所述花籃側(cè)板的安裝孔;
將螺釘從所述花籃側(cè)板背向所述拉桿的一側(cè)通過所述安裝孔旋入對應所述加強芯桿的螺紋孔中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片花籃的制造方法,其特征在于,還包括以下步驟:
對所述拉桿與所述花籃側(cè)板的接觸處進行熱焊接,以密封所述拉桿的端面與所述花籃側(cè)板之間的縫隙;
從所述花籃側(cè)板背向所述拉桿的一側(cè)對所述安裝孔進行熱焊接,以密封所述安裝孔;
采用電火花檢漏儀檢測密封性。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片花籃的制造方法,其特征在于,所述螺釘上涂抹有熱固性膠粘劑。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的硅片花籃的制造方法,其特征在于,所述熱固性膠粘劑為環(huán)氧樹脂膠。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅片花籃的制造方法,其特征在于,所述加強芯桿和所述加強芯板的材質(zhì)為金屬或碳纖維。
6.一種基于權(quán)利要求1至5任一項所述的硅片花籃的制造方法制造的硅片花籃,其特征在于,包括兩塊花籃側(cè)板以及設(shè)于兩塊所述花籃側(cè)板之間的多根中空的拉桿,所述拉桿內(nèi)插設(shè)有與其等長的加強芯桿,所述加強芯桿的兩端的端面開設(shè)有螺紋孔;所述花籃側(cè)板包括加強芯板以及通過注塑包覆在所述加強芯板外側(cè)的塑料層,所述花籃側(cè)板的表面形成有與所述拉桿一一對應的安裝孔,所述安裝孔裝配有與所述螺紋孔配合的螺釘。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硅片花籃,其特征在于,所述拉桿和/或所述塑料層的材質(zhì)為PVDF。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硅片花籃,其特征在于,所述拉桿沿其長度方向開設(shè)有多個齒槽,所述齒槽用于插設(shè)硅片。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硅片花籃,其特征在于,所述加強芯板的形狀為矩形或圓形。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





