[發明專利]一種高壓貼片陶瓷電容及其制作方法

在審

• 申請號: 202010130569.5
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111180209A
• 公開（公告）日: 2020-05-19
• 發明（設計）人: 許國治;莊偉旭;黃任亨;蔣亞嫻;胥連舉
• 申請（專利權）人: 國巨電子（中國）有限公司
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/12
• 代理公司: 蘇州簡理知識產權代理有限公司 32371
• 代理人: 楊瑞玲;朱亦倩

本發明公開了一種高壓貼片陶瓷電容及其制作方法，所述制作方法包括將陶瓷材料研磨至粒徑大小均勻集中的粉末狀，再將粉末物和漿流延后涂覆在浮動網版上，再對其印刷電極，形成電極層，再將所述電極層進行疊壓、層壓后形成電容坯體，再對所述電容坯體進行高溫焙燒形成初步電容，再對其進行電鍍，形成成品電容。利用本發明所述的制作方法獲得的貼片電容的電極的四角邊緣均為圓角形狀，具有良好的耐高壓性能，其陶瓷體部分具有良好的硬度和強度，可以保持在高溫焙燒的過程中不開裂。

技術領域

本發明涉及電容領域技術，尤其涉及一種高壓貼片陶瓷電容及其制作方法。

背景技術

貼片電容又叫多層片式陶瓷電容器，是目前用量比較大的常用元件，這種電容器是由多層內電極片和介質層交替疊加并燒結形成的，是一種層疊電容器，這種電容器的介質層材料通常為陶瓷，并在介質層材料中通過多層內電極片連接兩端電極，具有體積小、耐壓高的優點，并且在某些領域能取代傳統的鋁電解電容器及鉭電解電容器。

然而，在現有貼片電容產品的電極層印刷工藝中，其加工使用的固定網版會導致電容的耐高壓性能降低，進一步的印刷電極的四角邊緣是直角形狀，如此設計也導致產品的耐高壓性能降低，這使得生產出來的產品不能適應一定的高壓環境，容易出現故障與損壞；

進一步的，現有貼片電容因產品生坯中的有機物含量較高，在預燒過程中也不能將其全部分解排出，導致在后續的高溫燒結中產生劇烈的物理化學反應，另外陶瓷粉的粒徑分布不均勻使陶瓷體在高溫燒結時產生強度不同收縮應力，從而導致陶瓷體的蓋子、側面或頂端開裂。這些缺陷也會導致產品的耐高壓性能降低甚至報廢。

因此，亟需提出一種新的技術方案來解決上述問題。

發明內容

本發明的目的是解決現有技術中存在的問題，提供一種高壓貼片陶瓷電容的制作方法，其能有效解決現有貼片電容耐高壓性能低且其陶瓷體部分容易開裂的問題。

為達到上述目的，本發明采用的技術方案是：

一種高壓貼片陶瓷電容的制作方法，包括如下步驟：

S1：將介電原材料研磨至粉末狀后與添加劑混合得到漿料，將所述漿料制成具有一定厚度的薄帶，獲得基層；

S2：將電極材料涂覆在浮動網版上，將浮動網版上涂覆的電極材料印刷在所述基層上，獲得印刷有電極的電極層；

S3：將所述電極層進行多層疊壓、水壓和切割，獲得電容坯體；

S4：對步驟S3獲得的電容坯體進行排膠，焙燒，封端，燒端，形成初步電容；

S5：對步驟S4獲得的初步電容進行電鍍，獲得成品電容。

上述技術方案中進一步的，所述步驟S1中，將介電原材料加入球磨機和/或研磨機中進行粉碎研磨，獲得粉末物，

進一步的，所述粉末物的粒徑范圍為0.40um～0.60um。

進一步的，所述步驟S1中，所述添加劑包括黏結劑，所述黏結劑在所述介電原材料中的重量百分比為8％～15％。

進一步的，所述黏結劑在所述介電原材料中的重量百分比為9.5％。

進一步的，所述步驟S2中，所述浮動網版上具有一個或多個電極模板，所述電極模板分布在所述浮動網版的表面，所述電極模板包括矩形，所述矩形的四角為倒圓角；

進一步的，所述電極模板上涂覆有所述電極材料，將所述電極模板上的所述電極材料印刷在所述基層上，在所述基層上形成電極，基層上的電極的形狀與所述電極模板的形狀一致；

進一步的，所述電極材料包括銀、鎳、銅及其他合金。