[發(fā)明專利]一種加熱固化裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010130265.9 | 申請日: | 2020-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN111293063B | 公開(公告)日: | 2022-09-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 申麗萍;林峰;徐琳 | 申請(專利權(quán))人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京遠(yuǎn)智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659 | 代理人: | 范坤坤 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 加熱 固化 裝置 | ||
本發(fā)明實施例公開了一種加熱固化裝置,包括第一加熱源和底座,第一加熱源用于對待加熱固化的基板進(jìn)行加熱固化;底座用于放置待加熱固化的基板,底座可帶動基板運動以調(diào)節(jié)基板與第一加熱源之間的相對位置。本發(fā)明實施例的技術(shù)方案可以提高基板的各區(qū)域受熱均勻性,從而提高固化均勻性,可以提高固化效果,避免基板始終與第一加熱源的位置固定,導(dǎo)致基板上的靠近第一加熱源的那部分有機(jī)膜層的溫度高于基板上的遠(yuǎn)離第一加熱源的那部分有機(jī)膜層的溫度,導(dǎo)致基板上的有機(jī)膜層受熱不均,局部固化不良,在后續(xù)制備柔性顯示面板的制程中,有機(jī)膜層容易脫落或破膜的情況發(fā)生。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示器件加工技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種加熱固化裝置。
背景技術(shù)
柔性顯示裝置具有可彎曲、不易碎、超輕超薄、低功耗、便攜等特點,在電子書、移動通信、筆記本、電視、公共信息等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景和良好的發(fā)展前景。
目前柔性基板的制備方法通常是在玻璃基板上涂覆PI(聚酰亞胺)膠,而后將該玻璃基板送入PI膠固化腔室中進(jìn)行固化,存在玻璃基板上的PI膠受熱不均勻,固化效果差的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實施例提供一種加熱固化裝置,以提高待加熱固化的基板受熱均勻性,提高固化均勻性,提高固化效果,且通過使多個真空度不同的腔室同時運作,可以有效縮短制程時間,解決了若只設(shè)置一個真空腔室,將基板從非真空狀態(tài)的外界環(huán)境送入真空腔室中或?qū)⒒鍙恼婵涨皇胰〕鰰r,需要進(jìn)行破真空或抽真空的時間較長,導(dǎo)致生產(chǎn)效率低的問題。
本發(fā)明實施例提供了一種加熱固化裝置,包括:
第一加熱源,第一加熱源用于對待加熱固化的基板進(jìn)行加熱固化;
底座,底座用于放置待加熱固化的基板,底座可帶動基板運動以調(diào)節(jié)基板與第一加熱源之間的相對位置,以提高基板的各區(qū)域受熱均勻性,從而提高固化均勻性,以提高固化效果,避免基板始終與第一加熱源的位置固定,導(dǎo)致基板上的靠近第一加熱源的那部分有機(jī)膜層的溫度高于基板上的遠(yuǎn)離第一加熱源的那部分有機(jī)膜層的溫度,導(dǎo)致基板上的有機(jī)膜層受熱不均,局部固化不良,在后續(xù)制備柔性顯示面板的制程中,有機(jī)膜層容易脫落或破膜的情況發(fā)生。
進(jìn)一步地,第一加熱源位于底座用于放置基板的表面的邊緣的外側(cè),底座可繞沿垂直于底座用于放置基板的表面的中心軸轉(zhuǎn)動,以調(diào)節(jié)基板與第一加熱源之間的相對位置。
進(jìn)一步地,底座包括多個并排間隔設(shè)置的條狀結(jié)構(gòu),基板放置于條狀結(jié)構(gòu)上,以方便通過叉子狀的機(jī)械手插入條狀結(jié)構(gòu)之間的空隙中,以方便放置或取走基板。
進(jìn)一步地,加熱固化裝置還包括:第一真空腔室,底座設(shè)置于第一真空腔室內(nèi),第一加熱源設(shè)置于第一真空腔室的內(nèi)壁上,內(nèi)壁為第一真空腔室垂直于底座所在平面的內(nèi)壁,通過在第一真空腔室實現(xiàn)基板上的有機(jī)膜層的加熱固化,可以有效排出有機(jī)膜層中的有機(jī)氣體,提高固化效果。
進(jìn)一步地,第一真空腔室為長方體腔室,第一加熱源均勻設(shè)置于第一真空腔室的三個內(nèi)壁上,以使第一加熱源圍繞基板的三個側(cè)邊,提高基板受熱的均勻性。
進(jìn)一步地,第一真空腔室內(nèi)的氣壓大于等于10-6毫巴,小于等于10-5毫巴。氣壓越小,真空度越大,越有利于排出有機(jī)膜層中的有機(jī)氣體,固化效果越好,但真空度不能過大,抽真空和破真空的時間和難度會增大。
進(jìn)一步地,加熱固化裝置還包括:第二真空腔室,第二真空腔室的真空度低于第一真空腔室的真空度,第二真空腔室用于對基板進(jìn)行預(yù)處理,預(yù)處理后的基板傳遞至第一真空腔室。通過設(shè)置第一真空腔室和第二真空腔室可實現(xiàn)多批次貨物運作,保障低真空等待腔室隨時有貨物等待作業(yè)。相比大氣狀態(tài)下等待作業(yè)到抽真空,作業(yè)時間要縮短很多,作業(yè)連續(xù)性較好。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





