[發明專利]焊劑回收裝置、焊接裝置及焊劑除去方法

在審

• 申請號: 202010129098.6
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN111408216A
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 檜山勉
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B01D47/02
• 分類號: B01D47/02;B01D53/00;B23K3/00;B23K3/08;B01D5/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 張澤洲;陳浩然

本發明提供能夠除去配管內部的焊劑的焊劑回收裝置及焊劑的除去方法。本發明的焊劑回收裝置（200）是從包括焊劑成分的混合氣體回收焊劑的焊劑回收裝置（200），具備分離部（400）、配管（500）、泵（220），前述分離部（400）用水從混合氣體分離焊劑，排出含有焊劑的水，前述配管（500）具有第2連接口（540）、傾斜部（580）、第1連接口（520），前述第2連接口（540）供包括焊劑的水流入，前述傾斜部（580）位于比第2連接口（540）靠下游側的位置，沿與在重力方向上延伸的鉛垂線相交的方向延伸，前述第1連接口（520）位于比傾斜部（580）靠上游側的位置，前述泵（220）從第1連接口（520）供給水。

技術領域

本發明涉及焊劑回收裝置、焊接裝置及焊劑除去方法。

背景技術

將電子零件向回路基板焊接的情況下，使用回流爐、噴流焊接裝置等焊接裝置。進行焊接時在回路基板的焊接部位涂覆焊劑。焊劑將焊接的金屬表面的氧化膜除去，且防止焊接工序的加熱處理時金屬表面再氧化。焊劑主要由松脂、觸變劑、活性劑等固態成分在溶劑中溶解而成。將焊劑涂覆于回路基板的情況下，例如使用回流爐的情況下，使用將焊劑和焊料粉末混合而呈糊劑狀的焊接糊劑，在使用噴流焊接裝置的情況下，借助塑化劑直接將焊劑涂覆于基板。

作為焊接糊劑或被塑化劑涂覆的焊劑在焊接前的預加熱部，焊劑成分中特別是溶劑氣化而成為焊劑煙。此外，在進行焊接的正式加熱部，焊劑成分中特別是松脂等固態成分氣化而成焊劑煙，漂浮于裝置內。這些焊劑煙若與裝置內的溫度比較低的部分、例如搬運回路基板的鏈式傳輸機等接觸則冷卻而結露，進而若溫度下降則成為有粘性的固態。該固態物附著或堆積于裝置內的各部，由此焊接裝置會發生不良情況。例如大量附著于鏈式傳輸機的情況下，回路基板不從傳輸機離開而卷入傳輸機的鏈輪從而回路基板破損。此外，若附著于搬運中的回路基板上，則回路基板污損。因此，使用從焊接裝置內的大氣氛圍、氮氣等非活性氛圍和焊劑成分的混合氣體將焊劑成分分離而除去的焊劑回收裝置。

這里，焊劑回收裝置的一例記載于專利文獻1。專利文獻1所記載的焊劑回收裝置具有將水灑在混合氣體的第1灑水部、從混合氣體分離焊劑成分的分離部。此外，分離部具備向上側部導入混合氣體的導入部、在上部具有開口部而在下部具有圓錐部的焊劑成分分離用的筒狀體、與筒狀體的開口部卡合的蓋部。并且，蓋部具有圓盤狀的主體部，具有既定的長度的排氣用的圓筒部以貫通主體部的形式設置。此外，圓錐部具有排水口。

根據該焊劑回收裝置，若從筒狀體的切線方向向導入部加入混合氣體，則混合氣體以與水混合的狀態成為旋轉流。并且，混合氣體所含的焊劑被向分離部內供給的水冷卻。由此，焊劑大部分液化，開始固化，并且焊劑由于被被灑水的水分被覆。即，焊劑與水混合，成為包括焊劑的水，被從混合氣體除去。此后，從旋轉流分離包括焊劑的水，被從排水口排出。此外，除去焊劑的氣體被從圓筒部吸出。因此，該焊劑回收裝置能夠從混合氣體分離焊劑。

此外，該焊劑回收裝置還具備將包括從分離部回收的焊劑的水凈化的水凈化裝置。該水凈化裝置與分離部的排水口連結。由此，含有焊劑的水被從分離部運向水凈化裝置。并且，包括焊劑的水被水凈化裝置凈化，從包括焊劑的水除去焊劑除去。

專利文獻1：日本特許第5761466號公報。

如上所述，專利文獻1所記載的焊劑回收裝置通過將混合氣體所包括的焊劑成分用水冷卻，使焊劑大部分液化、固化。因此，從排水口排出的包括焊劑的水中較多地包括被液化、固化的焊劑。特別地，焊劑低溫下為粘性非常高的液體。