[發明專利]顯示裝置在審
| 申請號: | 202010128929.8 | 申請日: | 2020-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN111668257A | 公開(公告)日: | 2020-09-15 |
| 發明(設計)人: | 盧明勳 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L27/15;H05K1/18;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 尹淑梅;劉燦強 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示裝置 | ||
提供了一種顯示裝置。所述顯示裝置包括:顯示面板,包括包含多個像素的顯示區域和設置在顯示區域周圍的墊區域;以及印刷電路板,在其上設置有附著到顯示面板的墊區域的多條引線布線,其中,顯示面板包括設置在顯示面板的墊區域上并且連接到像素的多條信號布線以及設置在每條信號布線與每條引線布線之間的無機圖案。
本申請要求于2019年3月5日提交的第10-2019-0025220號韓國專利申請的優先權和權益,該韓國專利申請出于所有目的通過引用包含于此,如同在此充分闡述的一樣。
技術領域
發明的示例性實施方式總體上涉及一種顯示裝置,并且更具體地,涉及一種具有有助于測試確定信號布線與PCB連接墊(pad,也可以稱為“焊盤”)之間的接合是否有缺陷的內部結構的顯示裝置。
背景技術
顯示裝置是用于可視地顯示數據的裝置。顯示裝置包括被劃分為顯示區域和非顯示區域的基底。在顯示區域中,多個像素設置在基底上。在非顯示區域中,多個墊等設置在基底上。設置有驅動電路等的柔性膜(COF膜)結合到多個墊以將驅動信號傳輸到像素。
柔性膜可以包括結合到多個墊的多條引線,并且各條引線可以單獨地接合到墊。可以通過各向異性導電膜或者其中墊和引線直接表面接合到彼此的超聲波接合工藝來執行該接合。
然而,當在超聲波接合工藝中將墊和引線直接表面接合到彼此時,因為與使用各向異性導電膜(ACF)的接合工藝不同,標記不保留,所以難以通過標記的圖像來確定接合是可接受的還是有缺陷的。
在本背景技術部分中公開的以上信息僅用于對發明構思的背景的理解,并且因此,它可能包含不構成現有技術的信息。
發明內容
根據發明的原理和示例性實施方式構造的顯示裝置包括墊,該墊具有由超聲波接合工藝引起的可以采用凹進圖案的形式的標記。在測試用于顯示器的信號布線的引線與用于連接到電路板的墊之間的接合是否有缺陷的檢查工藝期間,標記可以是可視的。
發明構思的附加特征將在以下的描述中闡述,并且部分地通過描述將是明顯的,或者可以通過發明構思的實踐來獲知。
根據發明的一方面,顯示裝置包括:顯示面板,包括包含多個像素的顯示區域和至少部分地設置在顯示區域周圍的墊區域;以及印刷電路板,具有附著到顯示面板的墊區域的多條引線布線,其中,顯示面板包括設置在顯示面板的墊區域中且連接到像素的多條信號布線以及設置在信號布線中的至少一些與引線布線中的至少一些之間的圖案,該圖案包括比信號布線和引線布線的剛性高的剛性的材料。
顯示面板還可以包括:連接布線,設置在信號布線下方并且具有比信號布線的平面尺寸小的平面尺寸;以及絕緣圖案,設置在連接布線與信號布線之間,其中,絕緣圖案使連接布線的一部分暴露,并且被暴露的連接布線電連接到信號布線。
高剛性圖案可以被絕緣圖案圍繞。
信號布線可以包括與高剛性圖案疊置的墊按壓部分和與高剛性圖案不疊置的墊接合部分,并且信號布線的墊按壓部分與高剛性圖案接觸。
墊接合部分可以結合到引線布線,并且墊接合部分距連接布線的表面的厚度比墊按壓部分距連接布線的該表面的厚度大。
墊接合部分可以直接連接到引線布線。
墊接合部分可以超聲波地連接到引線布線。
引線布線可以包括與高剛性圖案疊置的引線按壓部分和與高剛性圖案不疊置的引線接合部分,并且引線按壓部分與高剛性圖案接觸。
引線布線可以包括面對信號布線的第一引線表面和與第一引線表面背對的第二引線表面,并且從引線接合部分的第二引線表面到第一引線表面的厚度比從引線按壓部分的第二引線表面到第一引線表面的厚度大。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





