[發(fā)明專利]半導(dǎo)體設(shè)備及其電極裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010128145.5
• 申請(qǐng)日: 2020-02-28
• 公開（公告）號(hào): CN111334782B
• 公開（公告）日: 2022-05-27
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐龍江;王建龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司
• 主分類號(hào): C23C16/458
• 分類號(hào): C23C16/458;C23C16/50
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種半導(dǎo)體設(shè)備的電極裝置，設(shè)置于工藝腔室內(nèi)，其特征在于，包括：載臺(tái)、叉指結(jié)構(gòu)及指套；

所述載臺(tái)用于承載晶圓，且所述載臺(tái)上開設(shè)有多個(gè)容置槽；

所述叉指結(jié)構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)盤及與所述旋轉(zhuǎn)盤連接的多組叉指，任意一組所述叉指配合承載晶圓；每組所述叉指包括兩個(gè)叉指，多個(gè)所述叉指沿周向排布于所述旋轉(zhuǎn)盤的外周上，且所述叉指沿所述旋轉(zhuǎn)盤的徑向延伸設(shè)置；

一個(gè)所述指套包裹一個(gè)所述叉指，且所述指套為導(dǎo)體，所述叉指為絕緣體；

所述旋轉(zhuǎn)盤受驅(qū)動(dòng)旋轉(zhuǎn)以及或者升降，以此驅(qū)動(dòng)各所述叉指容置于各所述容置槽內(nèi)，并且?guī)?dòng)所述晶圓移動(dòng)。

2.如權(quán)利要求1所述電極裝置，其特征在于，所述指套與所述容置槽之間設(shè)置有導(dǎo)電的柔性墊，所述柔性墊設(shè)置于所述叉指底部，或者設(shè)置于所述容置槽的底部。

3.如權(quán)利要求2所述的電極裝置，其特征在于，所述柔性墊為螺線管狀的金屬軟管，或者所述柔性墊為金屬網(wǎng)狀的彈性結(jié)構(gòu)。

4.如權(quán)利要求1所述的電極裝置，其特征在于，所述容置槽的內(nèi)表面還設(shè)置有導(dǎo)電層。

5.如權(quán)利要求4所述的電極裝置，其特征在于，導(dǎo)電層為設(shè)置于容置槽內(nèi)的鍍鎳層或者氧化導(dǎo)電層。

6.如權(quán)利要求1所述的電極裝置，其特征在于，所述指套的側(cè)壁厚度為0.5毫米至2毫米。

7.如權(quán)利要求1所述的電極裝置，其特征在于，當(dāng)各所述叉指位于各所述容置槽內(nèi)時(shí)，所述指套的上表面與所述載臺(tái)的頂面平齊，或者所述指套的上表面低于所述載臺(tái)的頂面，并且所述上表面距離載臺(tái)的頂面之間具有第一間距。

8.如權(quán)利要求7所述的電極裝置，其特征在于，所述第一間距的尺寸小于0.05毫米，或者第一間距的尺寸小于所述晶圓厚度尺寸的十分之一。

9.如權(quán)利要求1所述的電極裝置，其特征在于，所述指套的側(cè)面與所述容置槽側(cè)壁之間具有第二間距，且所述第二間距的尺寸為0.1毫米至0.2毫米之間。

10.一種半導(dǎo)體設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至9的任一所述的半導(dǎo)體設(shè)備的電極裝置。