[發(fā)明專利]一種門禁卡自動焊接設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010127381.5 | 申請日: | 2020-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN113320169A | 公開(公告)日: | 2021-08-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳愛英 | 申請(專利權(quán))人: | 張家港市歐微自動化研發(fā)有限公司 |
| 主分類號: | B29C65/08 | 分類號: | B29C65/08;B29C65/56;B29C65/78 |
| 代理公司: | 蘇州潤桐嘉業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32261 | 代理人: | 吳筱娟 |
| 地址: | 215600 江蘇省蘇州市*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 門禁 自動 焊接設(shè)備 | ||
本發(fā)明公開了一種門禁卡自動焊接設(shè)備,其中,包括機架;直線傳送移栽機構(gòu)、振動盤上料一、振動盤上料二、門卡底盤上料移栽一、門卡上盤上料移栽二、上下蓋壓鉚機構(gòu)、超聲波焊接機構(gòu)、下料移栽機構(gòu)、觸摸控制屏,本發(fā)明通過門卡底盤上料移栽一對門禁卡底盤進行自動上料,通過門卡上盤上料移栽二對門禁卡上盤進行自動上料,通過上下蓋壓鉚機構(gòu)對門禁卡上蓋、底蓋進行自動鉚壓,通過超聲波焊接機構(gòu)對門禁卡進行自動焊接,通過下料移栽機構(gòu)實現(xiàn)對焊接好的門禁卡自動下料,本發(fā)明門禁卡自動焊接設(shè)備自動化程度高,可代替人工精確高效完成整個門禁卡的組裝焊接,可顯著提高工作效率。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及門禁卡領(lǐng)域,特別涉及到一種門禁卡自動焊接設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著企業(yè)管理意識一直加強,基于卡證利用的管理模式日趨遍及,條碼卡、磁條卡、接觸式ID卡作為巡更、門禁、花費、停車、會所管理等形式在智能小區(qū)管理中施展著其特有的作用。現(xiàn)有一種門禁卡組裝,由上盤、底盤組成,通常采用人工壓鉚、焊接、上料、下料,但隨著門禁卡的需求量不斷增大,人工組裝焊接時難以保證人身安全,且長時間工作下無法同時保證質(zhì)量和速度,從而導(dǎo)致人工生產(chǎn)效率低、生產(chǎn)成本高,因此,提供一種門禁卡自動焊接設(shè)備是當(dāng)下急需解決的技術(shù)問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的之一為提供一種門禁卡自動焊接設(shè)備,以解決現(xiàn)有技術(shù)中的人工組裝焊接效率低、生產(chǎn)成本高。
本發(fā)明的目的之二為提供一種門禁卡自動焊接設(shè)備的焊接方法,以實現(xiàn)對門禁卡的自動組裝焊接。
為達到上述目的之一,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種門禁卡自動焊接設(shè)備,其中,包括機架;直線傳送移栽機構(gòu),所述直線傳送移栽機構(gòu)設(shè)置于所述機架上,所述直線傳送移栽機構(gòu)水平設(shè)置;振動盤上料一,所述振動盤上料一設(shè)置于所述直線傳送移栽機構(gòu)左側(cè);振動盤上料二,所述振動盤上料二設(shè)置于所述振動盤上料一后側(cè),所述振動盤上料一和所述振動盤上料二對齊設(shè)置并平行于所述直線傳送移栽機構(gòu);門卡底盤上料移栽一,所述門卡底盤上料移栽一設(shè)置于所述直線傳送移栽機構(gòu)和所述振動盤上料一之間;門卡上盤上料移栽二,所述門卡上盤上料移栽二平行設(shè)置于所述門卡底盤上料移栽一后側(cè),所述門卡上盤上料移栽二與所述門卡底盤上料移栽一結(jié)構(gòu)一致;上下蓋壓鉚機構(gòu),所述上下蓋壓鉚機構(gòu)設(shè)置于所述直線傳送移栽機構(gòu)左側(cè)上方、所述門卡上盤上料移栽二后側(cè);超聲波焊接機構(gòu),所述超聲波焊接機構(gòu)設(shè)置于所述直線傳送移栽機構(gòu)右側(cè)上方、所述上下蓋壓鉚機構(gòu)后側(cè);下料移栽機構(gòu),所述下料移栽機構(gòu)設(shè)置于所述超聲波焊接機構(gòu)后側(cè);觸摸控制屏,所述觸摸控制屏設(shè)置于所述門卡底盤上料移栽一前側(cè)、所述直線傳送移栽機構(gòu)左側(cè)。
進一步地,根據(jù)本申請實施例,其中,所述直線傳送移栽機構(gòu)包括電機安裝板,所述電機安裝板設(shè)置于所述直線傳送移栽機構(gòu)左側(cè)最后端;伺服電機,所述伺服電機設(shè)置于所述電機安裝板上;主動輪,所述主動輪設(shè)置于所述電機安裝板右側(cè)、和所述伺服電機連接;從動輪,所述從動輪設(shè)置于所述直線傳送移栽機構(gòu)最前端;同步帶,所述同步帶水平設(shè)置,所述主動輪通過所述同步帶和所述從動輪連接;直線傳送組件,所述直線傳送組件輸入軸和所述從動輪連接;直線傳送安裝帶,所述直線傳送安裝帶設(shè)置于所述直線傳送組件上;門禁卡組裝治具,所述門禁卡組裝治具設(shè)置于所述直線傳送安裝帶上。
進一步地,根據(jù)本申請實施例,其中,所述門卡底盤上料移栽一包括振動盤上料,所述振動盤上料位于所述直線傳送移栽機構(gòu)左側(cè);上料備料區(qū),所述上料備料區(qū)左側(cè)和所述振動盤上料連接,所述上料備料區(qū)的高度低于所述振動盤上料的高度;上料移栽安裝立板,所述上料移栽安裝立板設(shè)置于所述上料備料區(qū)前側(cè);X向移栽機構(gòu),所述X向移栽機構(gòu)水平設(shè)置于所述上料移栽安裝立板上;Z向移栽機構(gòu)一,所述Z向移栽機構(gòu)設(shè)置于所述X向移栽機構(gòu)上,所述Z向移栽機構(gòu)和所述X向移栽機構(gòu)垂直連接;抓取機構(gòu),所述抓取機構(gòu)設(shè)置于所述Z向移栽機構(gòu)下端。
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