[發明專利]接縫帶及其制造和使用方法

在審

• 申請號: 202010127380.0
• 申請日: 2015-03-23
• 公開（公告）號: CN111334204A
• 公開（公告）日: 2020-06-26
• 發明（設計）人: 卡爾·F·休米斯頓;克里斯托弗·K·斯托克斯;派瑞·K·漢考克
• 申請（專利權）人: 賽爾格有限責任公司
• 主分類號: C09J7/24
• 分類號: C09J7/24;C09J7/26;C09J7/29;B32B37/12;B32B38/00
• 代理公司: 北京王景林知識產權代理事務所(普通合伙) 11320
• 代理人: 王景林;任秀英

1.一種接縫帶，其包括：

由干法拉伸工藝制備的微孔聚烯烴薄膜，包括基本為圓形的多個孔，并且表現出0.5至5.0的加工方向拉伸強度與橫向拉伸強度之比；以及

設置在該微孔聚烯烴薄膜上的粘合劑聚合物樹脂，其中，該粘合劑聚合物樹脂是聚烯烴。

2.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述聚合物薄膜的聚烯烴具有80℃至175℃的熔點溫度。

3.如權利要求2所述的接縫帶，其中，所述聚合物薄膜的聚烯烴具有80℃至120℃的熔點溫度。

4.如權利要求2所述的接縫帶，其中，所述聚合物薄膜的聚烯烴具有155℃至175℃的熔點溫度。

5.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述聚合物薄膜的聚烯烴包括聚丙烯、聚乙烯或其組合。

6.如權利要求5所述的接縫帶，其中，所述聚合物薄膜的聚烯烴包括聚丙烯抗沖共聚物抗沖共聚物(聚丙烯)。

7.如權利要求5所述的接縫帶，其中，所述聚合物薄膜的聚烯烴包括聚丙烯聚乙烯嵌段共聚物。

8.如權利要求5所述的接縫帶，其中，所述聚合物薄膜的聚烯烴包括茂金屬催化聚乙烯。

9.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述多個孔具有0.03微米至0.50微米的平均孔徑和0.75至1.25的長徑比；并且微孔聚烯烴薄膜具有20％至80％的孔隙率和至少175kg/cm²的TD拉伸強度。

10.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述微孔聚烯烴薄膜具有40％至90％的孔隙率、小于100的JIS Gurley值、至少0.04微米的平均流孔徑和至少0.06微米的Aquapore尺寸。

11.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述微孔聚烯烴薄膜具有至少225kg/cm²的TD拉伸強度。

12.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述微孔聚烯烴薄膜的厚度為8微米至80微米。

13.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述微孔聚烯烴薄膜具有在90℃下小于6.0％且在120℃下小于15.0％的TD收縮。

14.如權利要求1所述的接縫帶，其中，所述微孔聚烯烴薄膜包括多層微孔聚合物薄膜。

15.如權利要求1所述的接縫帶，進一步包括位于所述微孔聚烯烴薄膜一側面上的非織造材料、織造材料、編織材料、或者其組合。

16.一種接縫的結合方法，該接縫由縫合線形成，該縫合線通過將防水纖維的第一邊緣縫合至防水纖維的第二邊緣形成，所述方法包括如下步驟：

提供如權利要求1所述的接縫帶。

17.如權利要求1所述的接縫帶，其中，該微孔聚烯烴薄膜為雙軸取向微孔聚烯烴薄膜。

18.一種接縫帶，其包括：

由干法拉伸工藝制備的微孔聚烯烴薄膜，其包括多個孔，并且具有小于等于100秒的JIS Gurley值；以及

設置在該微孔聚烯烴薄膜上的粘合劑聚合物樹脂，其中，該粘合劑聚合物樹脂是聚烯烴。

19.如權利要求18所述的接縫帶，其中，所述微孔聚合物薄膜具有至少約8微米的厚度和至少約225kg/cm²的TD拉伸強度。

20.一種接縫，其包括如權利要求1所述的接縫帶，該接縫帶避免因縫線過程中在接縫內產生的孔而導致的泄漏。