[發明專利]鍵合引線垂直互連部的形成在審
| 申請號: | 202010127023.4 | 申請日: | 2020-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN111668124A | 公開(公告)日: | 2020-09-15 |
| 發明(設計)人: | 吳茂發;黃江;朱亞平;樸池觀;宋景耀 | 申請(專利權)人: | 先進科技新加坡有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/60 | 分類號: | H01L21/60 |
| 代理公司: | 北京申翔知識產權代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
| 地址: | 新加坡義*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 引線 垂直 互連 形成 | ||
1.一種引線鍵合方法,包括以下步驟:
延伸,從毛細管狀鍵合頭延伸一段鍵合引線以形成引線尾;
變形,使所述引線尾上的點變形以在所述引線尾和鍵合引線的保留在所述毛細管狀鍵合頭內的剩余部分之間形成弱化部分;以及
縮回,在將所述引線尾鍵合到鍵合墊和襯底中的至少一個之前,將所述引線尾的包括所述弱化部分在內的至少一部分縮回到所述毛細管狀鍵合頭中。
2.根據權利要求1所述的方法,其中,所述引線尾具有遠離所述毛細管狀鍵合頭的自由端,并且所述弱化部分接近所述毛細管狀鍵合頭。
3.根據權利要求1所述的方法,其中,所述變形的步驟包括:用所述毛細管狀鍵合頭將所述引線尾壓靠在所述襯底和所述鍵合墊中的至少一個上。
4.根據權利要求1所述的方法,其中,所述變形的步驟包括:將所述引線尾上的所述點壓靠在所述襯底和所述鍵合墊中的至少一個上。
5.根據權利要求2所述的方法,其中,所述變形的步驟包括:使所述引線尾朝向所述襯底和所述鍵合墊中的至少一個平移,以使所述自由端接觸所述襯底和所述鍵合墊中的至少一個,引線尾的連續平移使得所述自由端在與所述鍵合引線的保留在所述毛細管狀鍵合頭內的所述剩余部分軸向不對準地在所述襯底和鍵合墊中的至少一個的表面上方移動。
6.根據權利要求1所述的方法,其中,所述變形的步驟包括在使所述毛細管狀鍵合頭沿朝向所述襯底和所述鍵合墊中的至少一個的位移方向進行位移的同時,使所述毛細管狀鍵合頭沿橫向于所述位移方向的方向平移。
7.根據權利要求1所述的方法,其中,所述變形的步驟包括壓縮所述引線尾的橫截面以形成所述弱化部分。
8.根據權利要求1所述的方法,其中,所述變形的步驟還包括:圍繞所述毛細管狀鍵合頭的尖端形成所述引線尾。
9.根據權利要求1所述的方法,其中,所述縮回的步驟還包括:在進行鍵合之前,將所述引線尾與所述鍵合引線的保留在所述毛細管狀鍵合頭內的所述剩余部分對準。
10.根據權利要求1所述的方法,其中,所述縮回包括將所述弱化部分縮回到所述毛細管狀鍵合頭中。
11.根據權利要求2所述的方法,包括:在進行鍵合之前,在所述引線尾的所述自由端上形成鍵合球。
12.根據權利要求11所述的方法,包括:移動所述鍵合球以與鍵合墊鍵合,以形成球狀引線鍵合部。
13.根據權利要求6所述的方法,包括:在橫向于所述位移方向的方向上,反復平移所述毛細管狀鍵合頭,以弱化所述弱化部分。
14.根據權利要求13所述的方法,包括:在橫向于所述位移方向的方向上反復平移所述毛細管狀鍵合頭以弱化所述弱化部分的同時,將所述毛細管狀鍵合頭的由所述鍵合引線延伸穿過的開口調準為接近所述弱化部分。
15.根據權利要求12所述的方法,包括:移動所述鍵合引線的所述剩余部分并夾緊所述鍵合引線的所述剩余部分,以使所述剩余部分在所述弱化部分處與所述球狀引線鍵合部分離。
16.一種設備,配置為執行權利要求1所述的方法。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





