[發明專利]顯示模組及電子設備在審
| 申請號: | 202010126334.9 | 申請日: | 2020-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN111326557A | 公開(公告)日: | 2020-06-23 |
| 發明(設計)人: | 陳彩琴 | 申請(專利權)人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京國昊天誠知識產權代理有限公司 11315 | 代理人: | 施敬勃 |
| 地址: | 523857 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 模組 電子設備 | ||
1.一種顯示模組,其特征在于,所述顯示模組具有透光區域(101),所述顯示模組包括基板(110)、觸控層組件以及設置于所述基板(110)的介質層組件(120)、薄膜晶體管(130)、陽極層(140)、陰極層(150)和有機發光層(160),所述薄膜晶體管(130)與所述陽極層(140)相連,所述有機發光層(160)位于所述陽極層(140)和所述陰極層(150)之間,所述觸控層組件設置于所述陰極層(150)背離所述有機發光層(160)的一側;
所述觸控層組件設有第一透光孔(103),所述第一透光孔(103)的至少一部分位于所述透光區域(101)內。
2.根據權利要求1所述的顯示模組,其特征在于,所述介質層組件設有第二透光孔,所述第二透光孔的至少一部分位于所述透光區域(101)內,所述陽極層(140)、所述陰極層(150)和所述有機發光層(160)的至少一部分位于所述第二透光孔內。
3.根據權利要求2所述的顯示模組,其特征在于,所述顯示模組還具有走線區域(102),所述走線區域(102)環繞所述透光區域(101),所述第一透光孔(103)和所述第二透光孔中,至少一者的一部分位于所述走線區域(102)內。
4.根據權利要求2所述的顯示模組,其特征在于,所述介質層組件(120)包括無機層組件和有機層組件,所述第二透光孔貫穿所述無機層組件和所述有機層組件中的至少一者。
5.根據權利要求4所述的顯示模組,其特征在于,所述無機層組件包括依次疊置的襯底層(121)、第一絕緣層(122)、第二絕緣層(123)和第三絕緣層(124),所述有機層組件包括平坦層(125)和像素限定層(126);
其中,所述第一絕緣層(122)為柵極絕緣層,所述第二絕緣層(123)為掃描線層(240)與電容金屬層(250)之間的絕緣層,所述第三絕緣層(124)為所述平坦層(125)與所述電容金屬層(250)之間的絕緣層;
所述第二透光孔貫穿所述襯底層(121)、第一絕緣層(122)、第二絕緣層(123)和第三絕緣層(124)。
6.根據權利要求2所述的顯示模組,其特征在于,位于所述透光區域(101)內的所述發光像素(161)包括第一發光部分、第二發光部分和第三發光部分,所述第二發光部分分別與所述第一發光部分的一端和所述第三發光部分的一端相連,且所述第二發光部分所在的面平行于所述基板(110)所在的面。
7.根據權利要求1所述的顯示模組,其特征在于,所述觸控層組件包括第一觸控層(180)、第四絕緣層(210)、第二觸控層(190)、第五絕緣層(220)和保護層(230),所述第一透光孔貫穿所述第一觸控層(180)、第四絕緣層(210)、第二觸控層(190)、第五絕緣層(220)和保護層(230)。
8.根據權利要求1所述的顯示模組,其特征在于,所述基板(110)為柔性基板,所述柔性基板包括依次疊置的第一柔性層(111)、第一隔絕層(112)和第二柔性層(113);或者,
所述基板(110)包括玻璃層。
9.一種電子設備,其特征在于,包括權利要求1至8中任一項所述的顯示模組,還包括光學器件,所述光學器件設置于所述基板(110)背離所述有機發光層(160)的一側,所述透光區域(101)與所述光學器件相對設置。
10.根據權利要求9所述的電子設備,其特征在于,所述光學器件包括指紋模組、攝像頭、傳感器和補光燈中的至少一者。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





