[發(fā)明專利]加工裝置、加工方法及非晶或納米晶電機鐵芯有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010126190.7 | 申請日: | 2020-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN111313626B | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 閆玉強;柯海波;孫保安;汪衛(wèi)華 | 申請(專利權(quán))人: | 松山湖材料實驗室 |
| 主分類號: | H02K15/02 | 分類號: | H02K15/02;B23K26/38 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 蔣姍 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加工 裝置 方法 納米 電機 | ||
本申請涉及一種加工裝置、加工方法及非晶或納米晶電機鐵芯,屬于微型電機鐵芯加工領(lǐng)域,加工裝置包括控制終端、載物平臺、傳送裝置、激光加工裝置,激光加工裝置、傳送裝置均設(shè)置在載物平臺上方,控制終端與所述傳送裝置連接。在加工裝置對放置在載物平臺上的非晶帶材或納米晶帶材進行激光切割的過程中,由于激光能夠切割硬度較大的物質(zhì),且與被切割物之間為非接觸式加工,因此,加工過程對非晶帶材或納米晶帶材造成的影響較小,可以使得加工出的產(chǎn)品(電機鐵芯薄帶)保持非晶態(tài),加工表面光滑齊平、無脆斷,零件完整無缺陷。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請屬于微型電機鐵芯加工領(lǐng)域,具體涉及一種加工裝置、加工方法及非晶或納米晶電機鐵芯。
背景技術(shù)
微型電機是一類體積、容量較小、輸出功率小、在特殊環(huán)境下具有特定性能與用途的電動機,其在電力電子、計算機、自動控制、精密器械、裝備、航空航天、小型無人機等領(lǐng)域有著廣泛應(yīng)用。
其中,傳統(tǒng)的加工方式為沖壓,但是沖壓的加工方式只能加工硬度較低的帶材,對于非晶帶材等硬度較高的材料,沖壓的方式不能取得較好的切割效果,切割精度較低,不能保持帶材的非晶態(tài),從而影響微型電機的性能,對于納米晶帶材等比較脆弱的材料,沖壓的方式會因為材料受應(yīng)力大而破碎。
發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此,本申請的目的在于提供一種加工裝置、加工方法及非晶或納米晶電機鐵芯,使得加工出的非晶帶材能夠盡可能保持非晶態(tài),使得加工出的納米晶帶材盡可能保持完整。
本申請的實施例是這樣實現(xiàn)的:
第一方面,本申請實施例提供了一種加工裝置,所述加工裝置包括:控制終端、載物平臺、傳送裝置、激光加工裝置,所述激光加工裝置、所述傳送裝置均設(shè)置在所述載物平臺上方,所述控制終端與所述傳送裝置連接,用于控制所述傳送裝置按照預(yù)設(shè)頻率將非晶帶材或納米晶帶材傳送到所述載物平臺上,所述控制終端還與所述載物平臺和/或所述激光加工裝置連接,用于控制所述載物平臺與所述激光加工裝置之間按照預(yù)設(shè)的軌跡做相對運動,使得所述激光加工裝置對所述載物平臺所承載的所述非晶帶材或納米晶帶材進行加工。在加工裝置對放置在載物平臺上的非晶帶材或納米晶帶材進行激光切割的過程中,由于激光能夠切割硬度較大的物質(zhì),且與被切割物之間為非接觸式加工,因此,加工過程對非晶帶材造成的影響較小,可以使得加工出的產(chǎn)品(電機鐵芯薄帶)保持非晶態(tài);加工過程沒有與納米晶帶材進行接觸,可以使得加工出的產(chǎn)品(電機鐵芯薄帶)加工表面光滑齊平、無脆斷,零件完整無缺陷。
結(jié)合第一方面實施例,在一種可能的實施方式中,在所述載物平臺上設(shè)置有模具,所述模具包括模芯及外模,所述外模與所述模芯之間形成間隙,所述控制終端用于控制所述載物平臺與所述激光加工裝置之間按照預(yù)設(shè)的軌跡做相對運動,使得所述激光加工裝置對所述載物平臺所承載的所述非晶帶材或納米晶帶材按照所述模芯及所述外模的輪廓進行切割,得到電機鐵芯薄帶。
結(jié)合第一方面實施例,在一種可能的實施方式中,所述加工裝置還包括吸附裝置、氣路管道,所述吸附裝置通過所述氣路管道與所述載物平臺進行連通,所述吸附裝置對位于所述模具上的所述非晶帶材或納米晶帶材進行吸附。
結(jié)合第一方面實施例,在一種可能的實施方式中,所述加工裝置還包括沖壓頭,所述沖壓頭設(shè)置在所述載物平臺上方,所述沖壓頭的形狀與所述模具的形狀互補,所述控制終端還與所述沖壓頭連接,用于控制所述沖壓頭將加工好的非晶帶材或納米晶帶材壓入所述間隙。
結(jié)合第一方面實施例,在一種可能的實施方式中,所述激光加工裝置包括激光發(fā)射器,所述激光發(fā)射器為紫外皮秒激光器或者光纖納秒激光器。
結(jié)合第一方面實施例,在一種可能的實施方式中,所述激光加工裝置還包括冷卻氣噴頭,所述冷卻氣噴頭與氣倉連接,且所述冷卻氣噴頭的朝向與所述激光發(fā)射器的朝向相同。
結(jié)合第一方面實施例,在一種可能的實施方式中,所述冷卻氣噴頭噴出的氣體為空氣、氮氣或氬氣。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于松山湖材料實驗室,未經(jīng)松山湖材料實驗室許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010126190.7/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





