[發明專利]殺菌劑、光催化復合材料、吸附劑和凈化劑有效
| 申請號： | 202010125981.8 | 申請日： | 2011-03-23 |
| 公開（公告）號： | CN111215030B | 公開（公告）日： | 2023-01-10 |
| 發明（設計）人： | 飯田廣范;山之井俊;湊屋街子;田畑誠一郎;山田心一郎 | 申請（專利權）人： | 索尼公司 |
| 主分類號： | B01J20/20 | 分類號： | B01J20/20;B01D53/02;C02F1/28;C02F1/30;C02F1/50;B01J20/30;B01J21/06;B01J21/18;B01J23/745;B01J23/89;B01J27/188;B01J35/10;A01N59/16;A01P3/00 |
| 代理公司： | 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 余剛 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 殺菌劑 光催化 復合材料 吸附劑 凈化劑 | ||
1.一種光催化復合材料，包括：
多孔碳材料；和
粘附至所述多孔碳材料的光催化材料，
其中，基于氮Brunauer、Emmett和Teller方法的比表面積的值大于等于10m2/g，并且基于Barrett、Joyner和Halenda方法和MicroPore方法的細孔的容積大于等于0.1cm3/g，
在通過非定域密度泛函理論方法確定的細孔直徑分布中，具有在3nm至20nm范圍內的至少一個峰且具有在3nm至20nm范圍內的細孔直徑的細孔的總容積的比率大于等于所有細孔總容積的0.2，
所述多孔碳材料具有孔徑為2nm至50nm的中位細孔和孔徑小于2nm的微小細孔，并且
所述光催化材料由摻雜有陽離子或陰離子的氧化鈦構成。
2.根據權利要求1所述的光催化復合材料，其中，所述光催化材料吸收波長為200nm至600nm的光的能量。
3.一種制備光催化復合材料的方法，所述光催化復合材料包括：
多孔碳材料；和
粘附至所述多孔碳材料的光催化材料，
其中，基于氮Brunauer、Emmett和Teller方法的比表面積的值大于等于10m2/g，基于Barrett、Joyner和Halenda方法和Micro Pore方法的細孔的容積大于等于0.1cm3/g，
在通過非定域密度泛函理論方法確定的細孔直徑分布中，具有在3nm至20nm范圍內的至少一個峰且具有在3nm至20nm范圍內的細孔直徑的細孔的總容積的比率大于等于所有細孔總容積的0.2，
所述多孔碳材料具有孔徑為2nm至50nm的中位細孔和孔徑小于2nm的微小細孔，并且
所述光催化材料由摻雜有陽離子或陰離子的氧化鈦構成，并且
所述制備光催化復合材料的方法包括：
基于其中使用在其內包含陽離子或陰離子的氣體物質與氣體的氧化鈦原料實施晶體生長的方法，或者
基于其中在合成氧化鈦之后基于濕法將陽離子或陰離子負載到氧化鈦表面上的方法，
使氧化鈦摻雜有陽離子或陰離子。
4.根據權利要求3所述的制備光催化復合材料的方法，其中，所述光催化材料吸收波長為200nm至600nm的光的能量。
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