[發明專利]一種熱工藝設備的熱電偶定位裝置及其精度校驗方法

有效

• 申請號: 202010124028.1
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111174944B
• 公開（公告）日: 2021-09-07
• 發明（設計）人: 陳波;熊稚莉;唐海燕
• 申請（專利權）人: 成都飛機工業（集團）有限責任公司
• 主分類號: G01K15/00
• 分類號: G01K15/00;G01K7/02;G01K1/14
• 代理公司: 成都君合集專利代理事務所(普通合伙) 51228
• 代理人: 賈林

本發明公開了一種熱工藝設備的熱電偶定位裝置，包括底盤，底盤安裝在熱工藝設備上，底盤上設置有至少兩個與熱工藝設備內部連通的測試孔；以及若干高度不同的定位盤，定位盤上對應測試孔設置有至少兩個限位孔。本發明還公開了一種熱工藝設備的精度校驗方法，將測試電偶和校驗電偶分別依次穿過定位盤的限位孔和底盤的測試孔插入熱工藝設備內，根據定位盤確定熱電偶的插入深度；并通過熱工藝設備加熱后，熱工藝設備的溫度測量儀、校驗電偶、測試電偶的測試數據相比較，進行熱工藝設備的溫度測量系統精度校驗及其精度校驗方法。

技術領域

本發明涉及熱工藝設備控制技術領域，具體涉及一種熱工藝設備的熱電偶定位裝置及其精度校驗方法。

背景技術

熱工藝設備的系統精度校驗，是用一套由測試儀表和測試傳感器組成的測試系統，校驗由工作傳感器和工作儀表組成的工作系統反映溫度的準確性。系統精度校驗涉及到熱處理、表面處理、復材膠接、熱成形、鍛造鑄造等幾乎所有熱工藝的設備，因此在制造業的熱加工中得到廣泛應用。系統精度校驗是一種重要的、不可缺少的技術。

目前進行系統精度校驗的方法為：當校驗周期到期后，停止生產，將測試傳感器布置在設備的工藝傳感器旁，然后將設備升至某個工作溫度進行校驗，校驗完成并且結果合格，將設備的溫度降下來，直至取出測試傳感器后，再恢復生產。

這樣的操作方法，存在三個問題：（1）能源浪費：為了進行系統精度校驗，熱工藝設備需處于空爐狀態，待完成系統精度校驗后再重新升溫，至少需要半天的時間，不僅浪費電能，也影響正常生產進度；（2）測試準確度較差：系統精度校驗的測試熱電偶放入的位置應盡可能靠近工藝熱電偶，并且與初次校驗處于相同的方位與深度，一般操作方法無法保證實現此規定，因此造成系統測試精度準確性較差，不能準確反映熱工藝設備的真實工作狀態；（3）存在影響溫度控制的隱患：在測試熱電偶安裝過程中，很可能會造成工藝熱電偶的位移，尤其是控制熱電偶的位置變化會造成溫度場的變化，當控制偶放置在溫度比較敏感的區域時，控制偶稍小的位移，即可能造成設備溫場分布較大的變化并導致零件硬度、電導率不佳，甚至零件過燒報廢。

發明內容

本發明針對現有技術，提供了一種熱工藝設備的熱電偶定位裝置。

本發明還公開了一種熱工藝設備的精度校驗方法，采用熱電偶定位裝置安裝測試電偶和校驗電偶，

本發明所公開的一種熱工藝設備的熱電偶定位裝置，用于安裝熱電偶，包括底盤，底盤安裝在熱工藝設備上，底盤上設置有至少兩個與熱工藝設備內部連通的測試孔；以及若干高度不同的定位盤，定位盤上對應測試孔設置有至少兩個限位孔，定位盤與底盤可拆卸連接；熱電偶包括測試電偶和校驗電偶，測試電偶和校驗電偶分別依次穿過定位盤的限位孔和底盤的測試孔插入熱工藝設備內。

上述技術方案采用定位盤和底盤將測試電偶和校驗電偶插入熱工藝設備內，保證了熱測試電偶和校驗電偶的相互平行、不碰撞，同時也使測試電偶和校驗電偶的距離盡可能的接近，提高測試電偶與校驗電偶的測試點盡可能的接近，避免測試點差距較大影響測試結果，進而影響系統的校驗精度。同時，定位盤有不同高度，使其可以相同的熱電偶在不同熱工藝設備中的不同插入深度，使其適用于不同的熱工藝設備；同時便于同一熱工藝設備測量不同位置的溫度，實現熱工藝設備不同位置的溫度測量，進而可進行熱工藝設備不同位置的溫度校驗。

進一步地，底盤靠近定位盤的一側設置有定位槽，定位盤嵌入定位槽內，使定位盤與底盤的快速定位。

進一步地，定位槽為非對稱結構的異形槽；定位盤為非軸線對稱的異形柱狀結構，無需調整定位盤即可實現限位孔和測試孔對齊，實現定位盤上的限位孔和底盤上的測試孔快速對齊。

進一步地，定位盤和底盤磁性連接，使定位盤安裝和拆卸都無需其他工具、零件，拆裝方便簡單快捷。