[發明專利]一種梳式芯片膜上分離裝置

有效

• 申請號: 202010123813.5
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111312650B
• 公開（公告）日: 2021-07-02
• 發明（設計）人: 趙凱;林海濤;程坤喜
• 申請（專利權）人: 上海世禹精密機械有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L21/687
• 代理公司: 上海遠同律師事務所 31307
• 代理人: 張堅

1.一種梳式芯片膜上分離裝置，包括真空吸頭(330)，所述真空吸頭(330)的頂壁上設有中心孔(333)以及環繞所述中心孔(333)布置的吸氣孔(332)，其特征在于：還包括設于真空吸頭(330)內分離器(700)以及用于驅動所述分離器(700)升降的升降驅動機構，所述分離器(700)包括伸入所述中心孔(333)中的兩排梳齒(741)以及能夠驅動所述兩排梳齒(741)并攏或張開的驅動裝置，所述梳齒(741)能夠在所述升降驅動機構的驅動下高出所述真空吸頭(330)的頂壁，所述驅動裝置為活塞驅動、液壓驅動，或者采用導軌、絲杠、伺服電機配合驅動。

2.按照權利要求1所述的梳式芯片膜上分離裝置，其特征在于：所述驅動裝置包括基座(710)、設于所述基座(710)兩側的擋塊(714)、跨接于兩側擋塊(714)間的導桿(720)、穿設于所述導桿(720)上的兩個滑動塊(740)以及套設于所述導桿(720)上且兩端分別與所述兩個滑動塊(740)相抵的復位彈簧(721)，所述兩排梳齒(741)分別設于所述兩個滑動塊(740)的頂面上，還包括設于兩側擋塊(714)中的氣缸腔(711)、設于所述氣缸腔(711)中的微型活塞(730)，所述微型活塞(730)與所述滑動塊(740)連接，所述氣缸腔(711)與進氣機構相連通，所述微型活塞(730)能夠在所述進氣機構的驅動下在所述氣缸腔(711)內運動。

3.按照權利要求2所述的梳式芯片膜上分離裝置，其特征在于：所述梳齒(741)分別設于所述兩個滑動塊(740)相向側的頂面邊緣處。

4.按照權利要求2所述的梳式芯片膜上分離裝置，其特征在于：還包括C形連接座(310)，所述連接座(310)包括底板(311)，連接于底板(311)一端的豎板(312)以及連接于所述豎板(312)頂端與所述底板(311)相對布置的頂板(313)，所述頂板(313)上設有支撐筒(320)，所述真空吸頭(330)連接于所述支撐筒(320)上。

5.按照權利要求4所述的梳式芯片膜上分離裝置，其特征在于：所述支撐筒(320)的側壁上設有氣嘴(321)，所述支撐筒(320)內設有連通所述氣嘴(321)與所述真空吸頭(330)的第一氣道(322)。

6.按照權利要求5所述的梳式芯片膜上分離裝置，其特征在于:所述升降驅動機構包括設于所述支撐筒(320)內的頂桿(400)與設于所述連接座(310)上的升降裝置，所述頂桿(400)頂端與所述分離器(700)的基座(710)相連，所述升降裝置能夠通過所述頂桿(400)驅動所述分離器(700)進行升降。

7.按照權利要求6所述的梳式芯片膜上分離裝置，其特征在于:所述升降裝置包括設于所述連接座(310)的豎板(312)上的第三伺服電機(340)，所述第三伺服電機(340)具有伸入所述連接座(310)的頂板(313)下方的電機軸，所述電機軸上套接有凸輪(341)，所述頂桿(400)穿過所述頂板(313)上的通孔(314)與所述凸輪(341)相抵。

8.按照權利要求7所述的梳式芯片膜上分離裝置，其特征在于：所述進氣機構包括設于所述頂桿(400)上的氣管接頭(402)、設于所述頂桿(400)內的第二氣道(403)以及設于所述基座(710)內的第三氣道(712)，所述第二氣道(403)連通所述氣管接頭(402)與所述第三氣道(712)，所述第三氣道(712)連通所述氣缸腔(711)。

9.按照權利要求8所述的梳式芯片膜上分離裝置，其特征在于：所述進氣機構還包括電磁閥(370)，所述電磁閥(370)與所述氣管接頭(402)相連。