[發明專利]研磨方法及研磨裝置

在審

• 申請號: 202010123454.3
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111644975A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 金馬利文
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B37/10;B24B49/12;H01L21/66;H01L21/67
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 王瑋;王培超

1.一種研磨方法，是用于研磨基板的研磨方法，其特征在于，

使研磨工作臺同與光檢測器及閃光光源光學地耦合的光學傳感器頭一起旋轉，

一邊使所述光學傳感器頭橫跨基板地移動，一邊將所述基板按壓于所述研磨工作臺上的研磨墊來研磨所述基板，

在所述光學傳感器頭橫跨所述基板地移動的期間，使所述閃光光源在所述光檢測器的第一曝光時間內多次發光，使光通過所述光學傳感器頭而引導至所述基板，且使來自所述基板的反射光通過所述光學傳感器頭而導入至所述光檢測器，而且使所述閃光光源在所述光檢測器的第二曝光時間內多次發光，使光通過所述光學傳感器頭而引導至所述基板，且使來自所述基板的反射光通過所述光學傳感器頭而導入至所述光檢測器，

生成所述反射光的光譜，

根據所述光譜來檢測所述基板的表面狀態。

2.根據權利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

在所述第一曝光時間內所述閃光光源發光的次數與在所述第二曝光時間內所述閃光光源發光的次數相同。

3.根據權利要求1或2所述的研磨方法，其特征在于，

所述第二曝光時間比所述第一曝光時間長。

4.根據權利要求3所述的研磨方法，其特征在于，

所述第一曝光時間為所述光學傳感器頭橫跨所述基板的邊緣部地移動時的曝光時間。

5.根據權利要求3所述的研磨方法，其特征在于，

所述第二曝光時間為所述光學傳感器頭橫跨所述基板的中心部地移動時的曝光時間。

6.一種研磨裝置，是用于研磨基板，其特征在于，

所述研磨裝置具備：

研磨工作臺，用于支承研磨墊；

工作臺馬達，使所述研磨工作臺旋轉；

光學傳感器頭，設置于所述研磨工作臺內；

閃光光源及光檢測器，與所述光學傳感器頭光學地耦合；

研磨頭，用于將基板按壓于所述研磨墊來研磨該基板；以及

動作控制部，控制所述閃光光源及所述光檢測器的動作，

所述動作控制部被構成為，

在所述光學傳感器頭橫跨所述基板地移動的期間，對所述閃光光源發出指令，使所述閃光光源在所述光檢測器的第一曝光時間內多次發光，且對所述光檢測器發出指令，使來自所述基板反射光通過所述光學傳感器頭而導入至所述光檢測器，而且對所述閃光光源發出指令，使所述閃光光源在所述光檢測器的第二曝光時間內多次發光，且對所述光檢測器發出指令使來自所述基板的反射光通過所述光學傳感器頭而導入至所述光檢測器，

生成所述反射光的光譜，

根據所述光譜來檢測所述基板的表面狀態。

7.根據權利要求6所述的研磨裝置，其特征在于，

在所述第一曝光時間內所述閃光光源發光的次數與在所述第二曝光時間內所述閃光光源發光的次數相同。

8.根據權利要求6或7所述的研磨裝置，其特征在于，

所述第二曝光時間比所述第一曝光時間長。

9.根據權利要求8所述的研磨裝置，其特征在于，

所述第一曝光時間為所述光學傳感器頭橫跨所述基板的邊緣部地移動時的曝光時間。

10.根據權利要求8所述的研磨裝置，其特征在于，

所述第二曝光時間為所述光學傳感器頭橫跨所述基板的中心部地移動時的曝光時間。