[發明專利]一種搪瓷用冷軋鋼板及其制造方法有效
| 申請號: | 202010123337.7 | 申請日: | 2020-02-27 | 
| 公開(公告)號: | CN113308647B | 公開(公告)日: | 2022-06-28 | 
| 發明(設計)人: | 孫全社;金冰忠;魏嬌;王雙成;張寶平;王俊凱 | 申請(專利權)人: | 寶山鋼鐵股份有限公司 | 
| 主分類號: | C22C38/04 | 分類號: | C22C38/04;C22C38/60;C22C38/06;C22C38/12;C22C38/14;C22C38/10;C22C38/44;C22C38/42;C22C38/46;C22C38/48;C22C38/50;C22C38/52;C22C38/54;C21D8/02 | 
| 代理公司: | 上海東信專利商標事務所(普通合伙) 31228 | 代理人: | 楊丹莉;李丹 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 搪瓷 冷軋 鋼板 及其 制造 方法 | ||
本發明公開了一種搪瓷用冷軋鋼板,其化學元素質量百分比為:0<C≤0.002%;Mn:0.10~0.50%;0<P≤0.085%;S:0.015~0.055%;Al≤0.01%;0<N≤0.010%;0<O≤0.050%;B≤0.015%;Nb≤0.10%;V≤0.10%;Ti≤0.10%;Sb≤0.10%;Co≤0.10%;余量為Fe和其他不可避免的雜質。此外,本發明還公開了上述搪瓷用冷軋鋼板的制造方法,其步驟包括:(1)制得板坯(2)熱軋(3)酸洗(4)冷軋(5)脫脂(6)脫碳退火:退火溫度為750~900℃,退火時間為30s~30min,退火爐內氣氛包括氫氣和氮氣,其中氫氣含量為20~80%,露點為50~80℃(7)平整。本發明所述的搪瓷用冷軋鋼板碳含量極低,特別適合于一次涂搪工藝等要求,可以顯著減薄瓷層厚度,具有優良的抗針孔缺陷能力和搪瓷表面質量,還具有優良的抗鱗爆性能。
技術領域
本發明涉及一種金屬材料及其制造方法,尤其涉及一種鋼板及其制造方法。
背景技術
隨著搪瓷行業中的一次涂搪工藝和靜電粉末的開發和廣泛應用,搪瓷制品的生產工藝變得更加自動化和連續化,不僅節能高效,還對環境友好。搪瓷制品的生產工藝的優化同樣也使搪瓷制品的質量也得到了極大的提升,搪瓷制品的瓷層變得更薄且厚度更加均勻,耐蝕性、耐磨性更高,表面和外觀質量更高等。相比較濕法涂搪工藝,采用靜電干粉一次涂搪工藝,瓷層的厚度可以減薄到150μm以下甚至100μm以下,試驗表明,在使用同樣的鋼板和涂搪工藝條件下,隨著瓷層厚度的減薄,瓷層表面產生針孔缺陷的機率呈級數上升,因氣泡不良造成的表面質量缺陷也顯著提高。
鋼中的碳是搪燒過程中產生氣泡或針孔缺陷的主要因素,研究表明以間隙原子或滲碳體等形式存在的碳在高溫條件下可以與鐵和水等發生化學反應,產生CO氣體。含碳量越高,產生的氣體也越多,越容易造成瓷層中不良的氣泡結構或產生針孔缺陷,瓷層越薄則氣泡越容易穿透至表層形成表面缺陷。不良的氣泡結構和針孔缺陷會嚴重地損害搪瓷制品的耐蝕性和外觀質量,因此,針對一次涂搪工藝來說,需要從根本上降低鋼中的含碳量,以避免在搪燒過程中形成異常的氣泡結構和針孔缺陷,從而提高搪瓷制品的質量。
由于搪瓷制品質量要求的提高,瓷層厚度的大幅度減薄,對于鋼板的質量要求特別是對碳等的控制水平要求變得越來越高,對極低碳的穩定控制要求也越來越高。雖然現有的冶煉水平可以把熔煉碳控制在20ppm以下,但是在隨后的連鑄等過程中難以避免地會造成增碳,導致成品鋼板中的含碳量顯著上升,同時在冶煉中依賴于精煉降碳也會提高成本降低效率,連鑄時增加了對中間包和鋼包中耐材的含碳要求以及對連鑄保護渣、水口等材質的特殊要求等,現有的工藝和技術難以保證成品碳含量穩定控制在20ppm以下。
例如:公開號為CN104894472A,公開日為2015年9月9日,名稱為“高氧含量鋼及其冶煉方法”的中國專利文獻公開了一種高氧含量鋼及其冶煉方法,所述鋼化學成分的重量百分數為:C≤0.0050%,通過鐵水預處理、轉爐冶煉、脫氧合金化、出鋼、深脫碳精煉、加入鋁丸脫氧、再合金化和連鑄生產制得。上述專利所使用的技術中既強調了冶煉脫碳、實現超低碳對于該類搪瓷用鋼的重要性和必要性,又突出了基于降低成本的考慮僅依靠冶煉和精煉工藝來實現碳含量的控制。但難以保證成品碳含量穩定控制在20ppm以下。
發明內容
本發明的目的之一在于提供一種搪瓷用冷軋鋼板,本發明所述的搪瓷用冷軋鋼板,碳含量極低,特別適合于一次涂搪工藝等要求,可以顯著減薄瓷層厚度,具有優良的抗針孔缺陷能力和搪瓷表面質量,又具有優良的抗鱗爆性能,其旨在解決鋼材在一次涂搪工藝容易在搪燒過程中形成異常的氣泡結構和針孔缺陷的問題。
為了實現上述目的,本發明提供了一種搪瓷用冷軋鋼板,其化學元素質量百分比為:
0<C≤0.002%;
Mn:0.10~0.50%;
0<P≤0.085%;
S:0.015~0.055%;
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