[發(fā)明專利]圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010123024.1
• 申請(qǐng)日: 2016-06-24
• 公開（公告）號(hào): CN111312694B
• 公開（公告）日: 2022-03-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顏孝璁;羅正瑋;簡(jiǎn)育生;葉達(dá)勛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/58
• 分類號(hào): H01L23/58;H01L23/64
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

本發(fā)明公開了一種圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)，其應(yīng)用于集成電路中。該圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)位于該集成電路的一電感與一基板之間，其中該圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)包含一中央結(jié)構(gòu)單元第一圖案化結(jié)構(gòu)單元和一第二圖案化結(jié)構(gòu)單元。中央結(jié)構(gòu)單元包含一第一骨干以及多條第一支干，多個(gè)所述第一支干的一端耦接于該第一骨干的一側(cè)，并往該第一骨干的反方向向外延伸配置；第一圖案化結(jié)構(gòu)單元配置于該中央結(jié)構(gòu)單元的一側(cè)，包含一第二骨干以及多條第二支干，多個(gè)所述第二支干的一端耦接于該第二骨干的一側(cè)，并往該第二骨干的反方向向外延伸配置，且多個(gè)所述第二支干與該第二骨干的夾角為一銳角；以及一第二圖案化結(jié)構(gòu)單元，配置于該中央結(jié)構(gòu)單元的另一側(cè)。

本發(fā)明是2016年6月24日提交的申請(qǐng)?zhí)枮?016104742885的中國(guó)發(fā)明專利申請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種集成電路，且特別是涉及一種應(yīng)用于集成電路中的電感，其圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

隨著科技的進(jìn)步，集成電路(integrated circuit)的工藝已朝向28納米(nm)及20納米發(fā)展。在此微型尺寸下，存在諸多因微型尺寸所致的負(fù)面影響，例如，因集成電路內(nèi)之氧化層厚度較薄，而導(dǎo)致電容值較高，且氧化層較薄之故，也會(huì)在基板(substrate)產(chǎn)生的渦電流，這些狀況皆會(huì)對(duì)電感的品質(zhì)因素產(chǎn)生影響。

由此可見，上述現(xiàn)有的方式，顯然仍存在不便與缺陷，而有待改進(jìn)。為了解決上述問題，相關(guān)領(lǐng)域無(wú)不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)仍未發(fā)展出適當(dāng)?shù)慕鉀Q方案。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明內(nèi)容的一目的是在于提供一種圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)，由此改善現(xiàn)有技術(shù)的問題。

為達(dá)上述目的，本發(fā)明內(nèi)容的一實(shí)施方式為一種圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)，其應(yīng)用于集成電路中。該圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)位于該集成電路的一電感與一基板之間，其中該圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)包含一中央結(jié)構(gòu)單元第一圖案化結(jié)構(gòu)單元和一第二圖案化結(jié)構(gòu)單元。中央結(jié)構(gòu)單元包含一第一骨干以及多條第一支干，多個(gè)所述第一支干的一端耦接于該第一骨干的一側(cè)，并往該第一骨干的反方向向外延伸配置；第一圖案化結(jié)構(gòu)單元配置于該中央結(jié)構(gòu)單元的一側(cè)，包含一第二骨干以及多條第二支干，多個(gè)所述第二支干的一端耦接于該第二骨干的一側(cè)，并往該第二骨干的反方向向外延伸配置，且多個(gè)所述第二支干與該第二骨干的夾角為一銳角；以及一第二圖案化結(jié)構(gòu)單元，配置于該中央結(jié)構(gòu)單元的另一側(cè)。

本發(fā)明內(nèi)容的另一實(shí)施方式為一種圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于一集成電路中，其中該圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)位于該集成電路的一電感與一基板之間，其中該圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)包含：

一中央結(jié)構(gòu)單元；

一第一圖案化結(jié)構(gòu)單元，配置于該中央結(jié)構(gòu)單元的一側(cè)；以及

一第二圖案化結(jié)構(gòu)單元，配置于該中央結(jié)構(gòu)單元的另一側(cè)；

其中該第一圖案化結(jié)構(gòu)單元包含：

一第一骨干，配置于一第一方向上；

多條第一支干，多個(gè)所述第一支干的一端耦接于該第一骨干的一側(cè)，并往該第一骨干的反方向向外延伸配置，且多個(gè)所述第一支干與該第一骨干的夾角為一第一銳角；以及

多條第二支干，多個(gè)所述第二支干的一端耦接于該第一骨干的另一側(cè)，并往該第一骨干的反方向向外延伸配置，且多個(gè)所述第二支干與該第一骨干的夾角為一第二銳角。

本發(fā)明內(nèi)容的另一實(shí)施方式為一種圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于一集成電路中，其中該圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)位于該集成電路的一電感與一基板之間，其中該圖案式防護(hù)結(jié)構(gòu)包含：

一中央結(jié)構(gòu)單元；

一第一圖案化結(jié)構(gòu)單元，配置于該中央結(jié)構(gòu)單元的一側(cè)；以及

一第二圖案化結(jié)構(gòu)單元，配置于該中央結(jié)構(gòu)單元的另一側(cè)；

其中，該中央結(jié)構(gòu)單元包含：