[發明專利]芯片的成型方法以及晶圓

有效

• 申請號: 202010122898.5
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111298854B
• 公開（公告）日: 2021-08-06
• 發明（設計）人: 聶泳忠;劉曉敏;林祖鑒;葉新文;許財源
• 申請（專利權）人: 西人馬聯合測控（泉州）科技有限公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00;B81C1/00
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司 11258
• 代理人: 臧靜

本發明涉及一種芯片的成型方法以及晶圓，芯片的成型方法包括如下步驟，提供陣列基板，包括底板、分布于底板的導槽以及多個具有孔道的芯片單元，導槽與各芯片單元的孔道連通；在陣列基板上鍵合蓋板，以形成鍵合體；在鍵合體上設置注液孔組，注液孔組包括兩個以上灌注孔，每個灌注孔沿底板的厚度方向延伸并與導槽連通，以形成待灌注體；由各灌注孔向待灌注體內灌注填充材料，使得填充材料填充于各芯片單元的孔道并固化，形成晶圓；切割晶圓并形成多個切割體，每個切割體包括芯片單元；去除各切割體的填充材料，以成型具有孔道的芯片。本發明能夠滿足芯片的切割成型要求，同時能夠避免碎屑進入芯片的孔道內，保證芯片的性能。

技術領域

本發明涉及芯片技術領域，特別是涉及一種芯片的成型方法以及晶圓。

背景技術

芯片如微流控芯片由于體積小、成本低、便于攜帶、分析速度快、分析所需樣品少等特點在生命科學、醫學、食品和環境衛生檢查等領域得到了廣泛應用。

其中，硅基的微流控芯片由于生產工藝與集成電路相似，利用成熟的集成電路生產工藝很容易實現微流控芯片的大規模批量化生產，生產效率高，但也存在相應的弊端，主要表現為批量化生產的芯片在劃片時，切割刀片在高轉速下容易使得晶圓產生碎屑，在切割過程中，需要冷卻液通過切割刀片帶動進入切割部位進行冷卻并移除切割時產生的碎屑，而由于芯片的孔道處于開放狀態，不可避免的冷卻液會帶著碎屑進入到微流控芯片的孔道內，影響芯片的性能。

因此，亟需一種新的芯片的成型方法以及晶圓。

發明內容

本發明實施例提供一種芯片的成型方法以及晶圓，能夠滿足芯片的切割成型要求，同時能夠避免碎屑進入芯片的孔道內，保證芯片的性能。

一方面，根據本發明實施例提出了一種芯片的成型方法，包括如下步驟：

提供陣列基板，陣列基板包括底板、分布于底板的導槽以及多個具有孔道的芯片單元，導槽與各芯片單元的孔道連通；

在陣列基板上鍵合蓋板，并使得蓋板覆蓋各芯片單元，以形成鍵合體；

在鍵合體上設置注液孔組，注液孔組包括兩個以上灌注孔，每個灌注孔沿底板的厚度方向延伸并與導槽連通，以形成待灌注體；

由各灌注孔向待灌注體內灌注填充材料，使得填充材料經由導槽填充于各芯片單元的孔道并固化，形成晶圓；

切割晶圓并形成多個切割體，每個切割體包括芯片單元；

去除各切割體的填充材料，以成型具有孔道的芯片。

根據本發明實施例的一個方面，注液孔組的兩個以上灌注孔行列分布，相鄰兩個灌注孔之間的距離相同。

根據本發明實施例的一個方面，在鍵合體上設置注液孔組，注液孔組包括兩個以上灌注孔，每個灌注孔沿底板的厚度方向延伸并與導槽連通，以形成待灌注體的步驟中，

根據導槽在底板上的排布圖案在鍵合體上設置注液孔組，以使得圍合形成導槽的壁面在厚度方向上的投影覆蓋每個灌注孔的局部或者全部。

根據本發明實施例的一個方面，在鍵合體上設置注液孔組具體包括：

在鍵合體的底板遠離蓋板的表面進行光刻，以形成多個第一孔痕；

利用干法刻蝕的方式去除底板上對應各第一孔痕的區域，以成型注液孔組，每個第一孔痕對應形成一個灌注孔。

根據本發明實施例的一個方面，注液孔組的每個灌注孔的孔徑與底板的厚度的比值為1：30。

根據本發明實施例的一個方面，在鍵合體上設置注液孔組具體包括：

在鍵合體的蓋板遠離底板的表面進行光刻，以形成多個第二孔痕；