[發(fā)明專利]一種浮空器囊體材料性能的檢測(cè)方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010122728.7 | 申請(qǐng)日: | 2020-02-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111238920B | 公開(公告)日: | 2021-07-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李向陽;董莉;田越;朱善璋;李強(qiáng);候守武;王平安;肖尚明 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所 |
| 主分類號(hào): | G01N3/02 | 分類號(hào): | G01N3/02;G01N3/12;G01M3/32 |
| 代理公司: | 合肥昊晟德專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 顧煒燁 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 浮空器囊體 材料 性能 檢測(cè) 方法 | ||
1.一種浮空器囊體材料性能的檢測(cè)方法,其特征在于,包括步驟:
S1,將囊體材料經(jīng)加工得到若干尺寸相同的片幅,并將各所述片幅拼接熱合制成圓球囊體;
S2,將所述圓球囊體連接壓力測(cè)控設(shè)備,并向所述圓球囊體內(nèi)充入空氣,對(duì)所述囊體材料的耐壓性能進(jìn)行測(cè)試;
S3,將連有所述壓力測(cè)控設(shè)備的所述圓球囊體接入溫度采集設(shè)備和壓力采集設(shè)備,并向所述圓球囊體內(nèi)充入氦氣;采集記錄所述圓球囊體內(nèi)的溫度值和壓力值,通過分析采集的溫度值和壓力值對(duì)所述圓球囊體的氣密性進(jìn)行檢測(cè);
所述步驟S3中,充氣的過程為,向所述圓球囊體內(nèi)充入氦氣至所述圓球囊體內(nèi)壓力為2000Pa并停止充氣穩(wěn)定20分鐘,最后向所述圓球囊體內(nèi)繼續(xù)充氣至所述圓球囊體內(nèi)壓力為2000Pa,停止充氣;
所述步驟S3中,分析采集的溫度值和壓力值,在整個(gè)充氣過程中,任何一小時(shí)的試驗(yàn)區(qū)間內(nèi)溫差不大于0.2℃,壓差變化不超過29Pa;則判定所述囊體材料的氣密性符合浮空器囊體的使用條件。
2.如權(quán)利要求1所述的浮空器囊體材料性能的檢測(cè)方法,其特征在于,所述片幅的數(shù)量為12個(gè),所述圓球囊體的直徑為4米。
3.如權(quán)利要求1所述的浮空器囊體材料性能的檢測(cè)方法,其特征在于,所述步驟S1中,所述片幅之間的連接方式為對(duì)接,對(duì)接的寬度在50mm~80mm之間。
4.如權(quán)利要求1所述的浮空器囊體材料性能的檢測(cè)方法,其特征在于,相鄰所述片幅的熱合方式為高頻、熱板、熱風(fēng)熱合中的一種或多種。
5.如權(quán)利要求1所述的浮空器囊體材料性能的檢測(cè)方法,其特征在于,所述步驟S2中,充氣的過程為,向所述圓球囊體內(nèi)充氣至所述圓球囊體內(nèi)壓力為2000Pa并停止充氣穩(wěn)定20分鐘后,充氣至所述圓球囊體內(nèi)壓力為3000Pa并停止充氣穩(wěn)定30分鐘,最后向所述圓球囊體內(nèi)繼續(xù)充氣至所述圓球囊體內(nèi)壓力為3000Pa。
6.如權(quán)利要求5所述的浮空器囊體材料性能的檢測(cè)方法,其特征在于,所述步驟S2中,在整個(gè)充氣過程中不出現(xiàn)破裂,則判定所述囊體材料的耐壓性符合浮空器囊體的使用條件。
7.如權(quán)利要求1所述的浮空器囊體材料性能的檢測(cè)方法,其特征在于,所述步驟S3中,分析采集的溫度值和壓力值,在整個(gè)充氣過程中,溫度不變,壓差變化不超過9.7Pa;則判定所述囊體材料的氣密性符合浮空器囊體的使用條件。
8.如權(quán)利要求1所述的浮空器囊體材料性能的檢測(cè)方法,其特征在于,所述步驟S2和所述步驟S3處于沒有太陽光直射的環(huán)境下進(jìn)行。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所,未經(jīng)中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第三十八研究所許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010122728.7/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法和檢測(cè)組件
- 檢測(cè)方法、檢測(cè)裝置和檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法以及記錄介質(zhì)
- 檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)和檢測(cè)方法
- 檢測(cè)芯片、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)和檢測(cè)方法
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)設(shè)備及檢測(cè)方法
- 檢測(cè)芯片、檢測(cè)設(shè)備、檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)組件、檢測(cè)裝置以及檢測(cè)系統(tǒng)
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法及檢測(cè)程序
- 檢測(cè)電路、檢測(cè)裝置及檢測(cè)系統(tǒng)





