[發明專利]計算機塔式架構

有效

• 申請號: 202010122054.0
• 申請日: 2020-02-27
• 公開（公告）號: CN111880610B
• 公開（公告）日: 2022-06-07
• 發明（設計）人: B·W·德格納;M·E·勒克萊爾;D·L·麥克布魯姆;H·R·法拉哈尼;M·D·麥克布魯姆;B·K·安德烈;S·K·帕西曼
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京市漢坤律師事務所 11602
• 代理人: 魏小薇;吳麗麗

一種電子設備可包括限定內部體積的外殼。該電子設備還可包括內部體積之內的部件，該部件將內部體積劃分成第一體積和第二體積。除了在由部件限定的孔處之外，第一體積和第二體積可以被流體隔離。空氣移動系統可在第一體積中產生正空氣壓力并且在第二體積中產生負空氣壓力。

相關申請的交叉引用

本專利申請要求2019年5月2日提交的名稱為“COMPUTER TOWER ARCHITECTURE”(計算機塔式架構)的美國臨時專利申請62/842,378的優先權，該美國臨時專利申請的全部公開內容據此以引用方式并入本文。

技術領域

所描述的實施方案總體涉及外殼。更具體地，本實施方案涉及用于電子設備的殼體。

背景技術

電子設備的部件(例如，電子設備的處理器)可在常規使用期間產生熱量。這些部件的性能以及電子設備自身的總體性能可取決于各種部件的操作溫度。因此，可能期望排除或再分散由電子設備的部件生成的熱能，以便保持期望的操作溫度并確保期望水平的設備性能。

電子設備及其部件的不斷進步使得性能有了相當大的提高。然而，電子設備的現有部件和結構可能會限制此類設備的性能水平。例如，現有的電子設備外殼可能由于無法有效地將電子設備部件生成的熱量分散或排除到周圍環境而限制電子設備的性能。此外，用于分散或排除由電子設備產生的熱量的一些解決方案可能存在不期望的嘈雜、笨重、制造復雜，或具有其他不期望的屬性。因此，可能期望進一步調節電子設備的部件布置以提供附加的或增強的功能，而不引入或增加不期望的設備屬性。

發明內容

一種示例性電子設備包括限定內部體積的外殼。部件被設置在內部體積中，這會將內部體積劃分成第一體積和第二體積。該部件包括在第一體積和第二體積之間提供流體連通的孔。密封件被設置在部件上，除了在孔處之外，密封件基本上流體地隔離第一體積和第二體積。電子設備還可以包括空氣移動系統，以在第一體積中產生正空氣壓力并且在第二體積中產生負空氣壓力。

示例性電子設備的空氣移動系統還可包括第一空氣移動裝置，其通過將空氣從周圍環境移動到第一體積中而在第一體積中產生正空氣壓力，以及第二空氣移動裝置，其通過將空氣從第二體積移動到周圍環境中而在第二體積中產生負空氣壓力。空氣移動系統通過孔在第一體積和第二體積之間移動空氣。

第一空氣移動裝置可包括設置在第一體積中的至少一個風扇，并且第二空氣移動裝置可包括設置在第二體積中的鼓風機。在一個示例中，第一空氣移動裝置包括第一風扇、設置在第一風扇上方的第二風扇，以及設置在第二風扇上方的第三風扇，其中第一風扇、第二風扇和第三風扇協作以基本上沿外殼的整個高度延伸。

電子設備可包括主邏輯板。主邏輯板可包括第一表面和被定位成與第一表面相對的第二表面，其中第一電子部件設置在第一表面上，并且第二電子部件設置在第二表面上。在一個示例中，主邏輯板包括多個端口或互連件。

在一個示例中，第二部件可設置在第一體積內并定位在第一部件的孔處。第二部件可包括供電單元。在一個示例中，第一體積和第二體積占據基本上全部內部體積。

用于電子設備的示例性外殼可包括被配置為接收和支承一個或多個電子部件的框架，并且可包括從底部面板(該底部面板限定外殼的外表面的至少一部分)延伸的一個或多個管狀的支承構件以及包括一個或多個端口的端口面板。端口面板可耦接到底部面板并設置成垂直于底部面板，并且可限定外殼的外表面的至少一部分。外殼還可包括限定內部體積的殼體，其尺寸被設定成包含一個或多個電子部件并且被配置成與框架耦接并接合底部面板和端口面板以限定外殼的外表面。殼體能夠從框架一體地移除，并且包括第一面板和第二面板，其中第一面板至少部分地限定外殼的外表面并且限定延伸穿過其中的多個孔，第二面板設置成與第一面板相對并且至少部分地限定外殼的外表面。第二面板可限定延伸穿過其中的多個孔，并且還可限定槽，該槽的尺寸被設定成基本上圍繞和接合端口面板的周緣。