[發明專利]基于陽極鍵合的封裝裝置及方法在審
| 申請號： | 202010121652.6 | 申請日： | 2020-02-26 |
| 公開（公告）號： | CN111392688A | 公開（公告）日： | 2020-07-10 |
| 發明（設計）人： | 劉文超;魏賢龍;郭等柱 | 申請（專利權）人： | 北京大學（天津濱海）新一代信息技術研究院 |
| 主分類號： | B81C1/00 | 分類號： | B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京辰權知識產權代理有限公司 11619 | 代理人： | 付婧 |
| 地址： | 300452 天津市濱海新*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 陽極 封裝 裝置 方法 | ||
1.一種基于陽極鍵合的封裝裝置，其特征在于，包括玻璃片部、硅片部，所述玻璃片部與所述硅片部構成封裝空腔，所述封裝空腔內部的硅片上設置有芯片，所述芯片連接電極一端，所述電極另一端設置于所述玻璃片部與硅片部的接觸面處；其中，
所述玻璃片部的內部設置有導電通道，所述導電通道的第一開口設置于所述接觸面的電極處，所述導電通道的第二開口設置于所述玻璃片部的外表面；
所述導電通道內設置有導電介質，所述導電介質通過第一開口連接所述電極，通過第二開口連接外部電路。
2.根據權利要求1所述的基于陽極鍵合的封裝裝置，其特征在于，所述導電通道的第一開口的孔直徑小于電極的寬度。
3.根據權利要求1所述的基于陽極鍵合的封裝裝置，其特征在于，所述導電通道的第一開口的開口面積完全覆蓋所述電極的表面。
4.根據權利要求1所述的基于陽極鍵合的封裝裝置，其特征在于，所述導電通道設置于所述玻璃片部的側壁內。
5.根據權利要求1所述的基于陽極鍵合的封裝裝置，其特征在于，所述芯片連接多個電極，所述導電通道的數量與電極數量相同。
6.根據權利要求5所述的基于陽極鍵合的封裝裝置，其特征在于，所述電極數量為兩個，所述兩個電極分別設置于所述芯片的兩端，所述導電通道分別設置于所述玻璃片部相對的兩個側壁內。
7.一種基于陽極鍵合的封裝方法，其特征在于，具體包括以下步驟：
將芯片和電極設置于硅片部上，所述芯片和電極相連接；
將所述硅片部與玻璃片部在真空環境下進行陽極鍵合，以封裝所述芯片和電極，使所述電極一端設置于所述硅片部與玻璃片部的接觸面；
在所述玻璃片部的內部設置導電通道，所述導電通道的第一開口設置于所述接觸面的電極處，所述導電通道的第二開口設置于所述玻璃片部的外表面；
在導電通道內設置導電介質，所述導電介質通過第一開口連接所述電極，通過第二開口連接外部電路。
8.根據權利要求7所述的基于陽極鍵合的封裝方法，其特征在于，所述芯片連接兩個電極，所述兩個電極分別設置于所述芯片的兩端，所述導電通道分別設置于所述玻璃片部相對的兩個側壁內。
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