[發明專利]顯示面板及其制造方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 202010121624.4 | 申請日: | 2020-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN111834400B | 公開(公告)日: | 2021-10-12 |
| 發明(設計)人: | 金玉;王恩來;李如龍;習王鋒;蔣際君;沈楠 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32 |
| 代理公司: | 上海晨皓知識產權代理事務所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成麗杰 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 及其 制造 方法 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,所述顯示面板包括過渡區以及透光區,且所述透光區的透光率大于所述過渡區的透光率,其特征在于,包括:
驅動背板,所述驅動背板包括位于所述過渡區的第一驅動電路,所述第一驅動電路具有第一輸出端;
第一平坦化層,所述第一平坦化層位于所述過渡區以及所述透光區的所述驅動背板上;
第一電極層,所述第一電極層位于所述過渡區的所述第一平坦化層遠離所述驅動背板的一側,且貫穿所述第一平坦化層以與所述第一輸出端電連接;
第二平坦化層,所述第二平坦化層位于所述第一平坦化層以及所述第一電極層遠離所述驅動背板的一側;
第二電極層,所述第二電極層位于所述過渡區以及所述透光區的所述第二平坦化層遠離所述驅動背板的一側,且貫穿所述第二平坦化層以與所述第一電極層相接觸;
所述驅動背板還包括位于所述過渡區的第二驅動電路,所述第二驅動電路具有第二輸出端;
過渡區電極,所述過渡區電極位于所述過渡區的所述第二平坦化層遠離所述驅動背板的一側,且貫穿所述第一平坦化層以及所述第二平坦化層以與所述第二輸出端電連接;位于所述過渡區的第二發光單元,所述第二發光單元位于所述過渡區電極遠離所述驅動背板的一側,所述過渡區電極用于為所述第二發光單元提供電信號。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,還包括:位于所述透光區的第一發光單元,所述第一發光單元位于所述第二電極層遠離所述驅動背板的一側,且所述第二電極層用于為所述第一發光單元提供電信號。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,
所述第二電極層的透光率大于或等于所述第一電極層的透光率。
4.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,
位于所述透光區的所述第二電極層包括:若干電極塊以及連接相鄰所述電極塊的電極橋,且每一所述第一發光單元對應位于每一所述電極塊遠離所述驅動背板的一側。
5.根據權利要求1或2所述的顯示面板,其特征在于,所述第二電極層的材料為透明導電材料;所述第一電極層包括依次層疊設置的第一透明電極層、金屬電極層和第二透明電極層。
6.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,還包括:若干分立的反光層,所述反光層位于所述透光區的所述第一平坦化層遠離所述驅動背板的一側,且每一所述反光層與每一所述第一發光單元的位置相對應。
7.根據權利要求6所述的顯示面板,其特征在于,
所述反光層與所述第一電極層同層設置,且所述反光層的材料與所述第一電極層的材料相同。
8.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述過渡區電極包括:第三電極層,所述第三電極層位于所述第一平坦化層遠離所述驅動背板的一側,且貫穿所述第一平坦化層以與所述第二輸出端接觸;第四電極層,所述第四電極層位于所述第二平坦化層遠離所述驅動背板的一側,且貫穿所述第二平坦化層以與所述第三電極層相接觸,且所述第三電極層與所述第一電極層同層設置且材料相同,所述第四電極層與所述第二電極層同層設置且材料相同。
9.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述顯示面板還包括主屏區,所述過渡區位于所述主屏區與所述透光區之間;所述驅動背板還包括位于所述主屏區的第三驅動電路,所述第三驅動電路具有第三輸出端;所述顯示面板還包括:主屏區電極,所述主屏區電極位于所述主屏區的所述第二平坦化層遠離所述驅動背板的一側,且貫穿所述第一平坦化層以及所述第二平坦化層以與所述第三輸出端電連接;位于所述主屏區的第三發光單元,所述第三發光單元位于所述主屏區電極遠離所述驅動背板的一側,所述主屏區電極用于為所述第三發光單元提供電信號。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





