[發明專利]金屬式層積體及金屬式成形體在審
| 申請號: | 202010121617.4 | 申請日: | 2020-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN111619180A | 公開(公告)日: | 2020-09-04 |
| 發明(設計)人: | 藤野雅幸;福田剛 | 申請(專利權)人: | 日本電石工業株式會社 |
| 主分類號: | B32B27/08 | 分類號: | B32B27/08;B32B33/00;B32B27/36;B32B27/30;C09D175/04;C09D7/61;C09J7/29;C09J7/25;C09J7/24;C23C14/24;C23C14/20 |
| 代理公司: | 北京信諾創成知識產權代理有限公司 11728 | 代理人: | 劉金峰 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 金屬 層積 成形 | ||
1.一種金屬式層積體,在基材層的一側的面上層積金屬層及底漆層而成,其特征在于,
所述底漆層包含氨基甲酸乙酯樹脂,
所述基材層為具備至少兩個熱塑性樹脂層的共擠出膜。
2.根據權利要求1所述的金屬式層積體,其特征在于,
所述基材層是具備丙烯酸樹脂層及聚碳酸酯樹脂層的共擠出膜。
3.根據權利要求1所述的金屬式層積體,其特征在于,
所述底漆層包含異氰酸酯交聯劑。
4.根據權利要求1所述的金屬式層積體,其特征在于,
所述氨基甲酸乙酯樹脂通過硅烷醇基彼此的縮合、或者硅烷醇基與羥基的縮合而交聯。
5.根據權利要求1所述的金屬式層積體,其特征在于,
所述氨基甲酸乙酯樹脂包含碳酸酯系氨基甲酸乙酯結構。
6.根據權利要求1所述的金屬式層積體,其特征在于,
所述底漆層中所含的氨基甲酸乙酯樹脂的玻璃化轉變溫度為136℃以下。
7.根據權利要求1至6中任一項所述的金屬式層積體,其特征在于,
所述底漆層包含二氧化硅粉。
8.根據權利要求7所述的金屬式層積體,其特征在于,
二氧化硅粉的平均粒徑大于所述底漆層的平均膜厚。
9.根據權利要求7所述的金屬式層積體,其特征在于,
所述底漆層中所含的二氧化硅粉的含量為0.1質量%以上、0.3質量%以下的范圍內。
10.一種金屬式成形體,具備根據權利要求1所述的金屬式層積體。
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