[發明專利]一種太赫茲波檢測試塊及檢測方法

在審

• 申請號: 202010121556.1
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111272691A
• 公開（公告）日: 2020-06-12
• 發明（設計）人: 張國強;趙長興;鎖路平;房亞軍;魏兵
• 申請（專利權）人: 航天科工防御技術研究試驗中心
• 主分類號: G01N21/3581
• 分類號: G01N21/3581
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 張聰聰

1.一種太赫茲波檢測試塊，其特征在于，包括：主體板；

所述主體板的板面上設置有至少一個縱向平底孔，所述縱向平底孔的開孔方向垂直于所述板面；

所述主體板的至少一個側面上設置有至少一個橫向平底孔，所述橫向平底孔的開孔方向垂直于所述側面。

2.根據權利要求1所述的太赫茲波檢測試塊，其特征在于，所述主體板為長方體，其中，所述長方體包括相對設置的第一板面和第二板面，所述縱向平底孔設置在所述第二板面。

3.根據權利要求2所述的太赫茲波檢測試塊，其特征在于，所述縱向平底孔設置有多個，且多個縱向平底孔呈陣列排布；

對于每一行所述縱向平底孔，其孔徑相同，孔深逐漸減小；

對于每一列所述縱向平底孔，其孔深相同，孔徑逐漸增大。

4.根據權利要求2所述的太赫茲波檢測試塊，其特征在于，還包括：

定位孔，設置在所述第一板面的任一邊角，開孔方向垂直于所述第一板面。

5.根據權利要求2所述的太赫茲波檢測試塊，其特征在于，所述主體板的一個側面上設置有多個橫向平底孔。

6.根據權利要求5所述的太赫茲波檢測試塊，其特征在于，所述橫向平底孔到所述第一板面的距離逐漸增大。

7.根據權利要求1所述的太赫茲波檢測試塊，其特征在于，所述主體板的不同側面上設置的橫向平底孔的孔徑不同。

8.根據權利要求1所述的太赫茲波檢測試塊，其特征在于，所述主體板的不同側面上設置的橫向平底孔的孔深不同。

9.一種使用如權利要求1-8任意一項所述的太赫茲波檢測試塊的檢測方法，其特征在于，包括：

將被測工件和所述試塊放置于試驗平臺；

使用缺陷反射法或底面反射法，用太赫茲波掃描檢測所述被測工件和所述試塊，分別得到所述被測工件檢測結果和所述試塊檢測結果；

對比所述被測工件檢測結果和所述試塊檢測結果的信號強度，判斷所述被測工件上是否存在和所述試塊上設置的縱向平底孔和/或橫向平底孔相對應的缺陷。

10.根據權利要求9所述的方法，其特征在于，包括：

在使用缺陷反射法的情況下，如果所述被測工件檢測結果的信號強度高于或接近于所述試塊檢測結果的信號強度，則判定所述被測工件上存在和所述試塊上設置的縱向平底孔和/或橫向平底孔相對應的缺陷；

在使用底面反射法的情況下，如果所述被測工件檢測結果的信號強度弱于或接近于所述試塊檢測結果的信號強度，則判定所述被測工件上相對應的縱向方向上存在和所述試塊上設置的縱向平底孔和/或橫向平底孔相對應的缺陷。