[發(fā)明專利]對多晶硅生產(chǎn)中循環(huán)氫進(jìn)行純化的方法及系統(tǒng)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010121514.8 | 申請日: | 2020-02-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111268646A | 公開(公告)日: | 2020-06-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳鋒;趙培芝;孫江橋;徐玲鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 江蘇鑫華半導(dǎo)體材料科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C01B3/58 | 分類號(hào): | C01B3/58;C01B3/56 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 肖陽 |
| 地址: | 221004 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多晶 生產(chǎn) 循環(huán) 進(jìn)行 純化 方法 系統(tǒng) | ||
1.一種對多晶硅生產(chǎn)中循環(huán)氫進(jìn)行純化的方法,其特征在于,包括:
(1)利用活性炭對多晶硅生產(chǎn)中的尾氣進(jìn)行吸附處理,以便得到氫氣粗品;
(2)利用液氮對所述氫氣粗品進(jìn)行冷凝處理;
(3)將冷凝處理后的氫氣依次經(jīng)貴金屬催化劑催化、分子篩吸附和過濾器過濾,以便得到初級(jí)純化氫氣;
(4)利用金屬合金對所述初級(jí)純化氫氣進(jìn)行吸附處理,以便得到高純氫氣,
其中,所述金屬合金包括選自Ti-Cr-V-Zr合金、Ti-V-Zr合金、Fe-Zr-V合金和Li-Ba-Mo合金中的至少一種。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟(2)中,將所述氫氣粗品冷凝至-70~-90℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟(3)中,所述貴金屬催化劑為選自Ag、Cu、Pt和Au中的至少一種,
任選地,所述過濾器的孔徑不大于0.1μm,
任選地,預(yù)先利用冷凝處理后的氫氣對所述氫氣粗品進(jìn)行預(yù)冷凝處理,再進(jìn)行步驟(3)的操作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,步驟(4)中,所述金屬合金為多孔合金板和/或合金顆粒,
任選地,所述多孔合金板的體當(dāng)量孔徑為10~300μm,孔隙率為10~35%,所述合金顆粒的粒徑為15~500μm,
任選地,步驟(4)中,利用所述Ti-Cr-V-Zr合金、所述Ti-V-Zr合金、所述Fe-Zr-V合金和所述Li-Ba-Mo合金中的至少一種對所述初級(jí)純化氫氣進(jìn)行串聯(lián)吸附和/或并聯(lián)吸附處理。
5.一種實(shí)施權(quán)利要求1~4中任一項(xiàng)對多晶硅生產(chǎn)中循環(huán)氫進(jìn)行純化的方法的系統(tǒng),其特征在于,包括:
活性炭吸附裝置,所述活性炭吸附裝置具有尾氣入口和氫氣粗品出口;
冷凝裝置,所述冷凝裝置具有氫氣粗品入口、低溫液氮入口、換熱后液氮出口、液體出口和冷凝提純氣體出口,所述氫氣粗品入口與所述氫氣粗品出口相連;
一級(jí)純化裝置,所述一級(jí)純化裝置具有冷凝提純氣體入口和初級(jí)純化氣體出口,所述冷凝提純氣體入口和所述初級(jí)純化氣體出口之間布置有間隔分布的貴金屬催化劑層、分子篩和過濾器,所述貴金屬催化劑層鄰近所述冷凝提純氣體入口設(shè)置,所述過濾器鄰近所述初級(jí)純化氣體出口設(shè)置,所述冷凝提純氣體入口與所述冷凝提純氣體出口相連;
二級(jí)純化裝置,所述二級(jí)純化裝置具有初級(jí)純化氣體入口和高純氫氣出口,所述初級(jí)純化氣體入口和所述高純氫氣出口之間布置有吸附層,所述吸附層包括至少一層Ti-Cr-V-Zr合金層、Ti-V-Zr合金層、Fe-Zr-V合金層或Li-Ba-Mo合金層,所述初級(jí)純化氣體入口與所述初級(jí)純化氣體出口相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的系統(tǒng),其特征在于,所述貴金屬催化劑層為Ag層、Cu層、Pt層、Au層或選自Ag、Cu、Pt和Au中至少兩種的復(fù)合層,
任選地,所述過濾器的孔徑不大于0.1μm。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的系統(tǒng),其特征在于,所述吸附層包括多層間隔分布的合金層,每層所述合金層分別獨(dú)立地為Ti-Cr-V-Zr合金層、Ti-V-Zr合金層、Fe-Zr-V合金層或Li-Ba-Mo合金層,
任選地,所述合金層為多孔合金板或合金顆粒層,
任選地,所述多孔合金板的體當(dāng)量孔徑為10~300μm,孔隙率為10~35%,所述合金顆粒的粒徑為15~500μm。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的系統(tǒng),其特征在于,所述Ti-Cr-V-Zr合金層與所述Ti-V-Zr合金層相鄰布置,所述Fe-Zr-V合金層與所述Li-Ba-Mo合金層相鄰布置,
任選地,所述吸附層包括至少一層所述Ti-Cr-V-Zr合金層或所述Ti-V-Zr合金層,以及至少一層所述Fe-Zr-V合金層或所述Li-Ba-Mo合金層。
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