[發(fā)明專利]一種線路板及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010121148.6
• 申請(qǐng)日: 2020-02-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111295039A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 齊偉;徐青松;蔡小正;潘麗
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 安捷利電子科技（蘇州）有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆

本發(fā)明公開(kāi)一種線路板及電子設(shè)備，線路板包括信號(hào)線路層、第一接地層和介質(zhì)層；所述第一接地層設(shè)置于所述信號(hào)線路層的至少一側(cè)；所述介質(zhì)層設(shè)置于所述信號(hào)線路層和所述第一接地層之間；所述第一接地層包括至少兩條相互電連接的接地條；所述信號(hào)線路層包括至少一條信號(hào)線，所述信號(hào)線與所述接地條平行設(shè)置。通過(guò)將第一接地層設(shè)置成包括至少兩條相互電連接的接地條，減少了銅量，同時(shí)，提高了線路板的柔韌性；通過(guò)將信號(hào)線與接地條平行設(shè)置，降低了信號(hào)的傳輸損耗，提高了傳輸效率。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及線路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種線路板及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

電子設(shè)備中采用印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)或柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)來(lái)實(shí)現(xiàn)電耦合電路中的各個(gè)組件。

在通信系統(tǒng)中，大量設(shè)備之間信號(hào)的互連要求各設(shè)備都要有一個(gè)基準(zhǔn)‘地’作為信號(hào)的參考地。而且隨著電子設(shè)備的復(fù)雜化，電路板上信號(hào)線傳輸?shù)男盘?hào)的頻率越來(lái)越高，對(duì)外界電磁場(chǎng)的干擾越來(lái)越敏感，因此，通常會(huì)在電路板中設(shè)置接地層作為參考地，同時(shí)作為屏蔽層，消除外界的電磁場(chǎng)的干擾。

在現(xiàn)有技術(shù)中，為了減少銅量，接地層采用網(wǎng)格狀圖案。另外，對(duì)于PCB而言，接地層采用網(wǎng)格狀圖案可以保證PCB的平整度和不變形，以及控制銅平衡；對(duì)于FPC而言，接地層采用網(wǎng)格狀圖案可以提升FPC的柔韌性，方便FPC彎折和組裝。

然而，發(fā)明人在具體實(shí)施過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)中信號(hào)線的傳輸損耗較大，傳輸效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供了一種線路板及電子設(shè)備，能夠降低信號(hào)線的傳輸損耗，提高傳輸效率。

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種線路板，包括：信號(hào)線路層、第一接地層和介質(zhì)層；

所述第一接地層設(shè)置于所述信號(hào)線路層的至少一側(cè)；

所述介質(zhì)層設(shè)置于所述信號(hào)線路層和所述第一接地層之間；

所述第一接地層包括至少兩條相互電連接的接地條；

所述信號(hào)線路層包括至少一條信號(hào)線，所述信號(hào)線與所述接地條平行設(shè)置。

可選的，所述第一接地層還包括電連接所述接地條的連接部，所述連接部與所述接地條形成網(wǎng)格結(jié)構(gòu)。

可選的，所述信號(hào)線沿延伸方向的中心線與其中一條所述接地條沿延伸方向的中心線在垂直于線路板的方向上重合。

可選的，所述信號(hào)線的線寬大于所述接地條的線寬。

可選的，所述信號(hào)線的線寬范圍為250μm-300μm，所述接地條的線寬范圍為80μm-120μm。

可選的，所述信號(hào)線的長(zhǎng)度與所述接地條的長(zhǎng)度相等。

可選的，所述第一接地層設(shè)置于所述信號(hào)線路層的一側(cè)，所述信號(hào)線路層遠(yuǎn)離所述第一接地層的一側(cè)設(shè)置有第二接地層，所述信號(hào)線路層與所述第二接地層之間設(shè)置有介質(zhì)層；

所述第二接地層為金屬箔。

可選的，線路板還包括絕緣保護(hù)層；

所述絕緣保護(hù)層設(shè)置于所述介質(zhì)層靠近所述信號(hào)線路層的一側(cè)，并覆蓋所述信號(hào)線；和/或

所述絕緣保護(hù)層設(shè)置于所述介質(zhì)層靠近所述第一接地層的一側(cè)，并覆蓋所述接地條。

可選的，所述介質(zhì)層為柔性有機(jī)層。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種電子設(shè)備，包括本發(fā)明第一方面提供的線路板。