[發明專利]制造蓄電池模塊和具有集成PCB和柔性電路的互連板組件的方法

有效

• 申請號: 202010120529.2
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111615269B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: E.J.道利
• 申請（專利權）人: 通用汽車環球科技運作有限責任公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 董均華;王麗輝

1.制造用于具有多個蓄電池單元的蓄電池模塊的互連板組件的方法，所述互連板組件具有印刷電路板組件和載體框架，所述方法包括：

使釬焊膏沉積到印刷電路板和柔性印刷電路中的至少一個上，所述柔性印刷電路具有被涂覆有絕緣材料的傳導性箔基底，并且限定從所述柔性印刷電路的周界徑向突出的多個片狀懸空引線；

使所述印刷電路板定位為緊密相鄰于所述柔性印刷電路，使得所述印刷電路板和所述柔性印刷電路沿著所述印刷電路板的柔性界面表面直接接觸；

使所述印刷電路板和所述柔性印刷電路沿著所述柔性界面表面一體結合，以形成所述印刷電路板組件，柔性界面表面是印刷電路板和所述柔性印刷電路的緊密相鄰和鄰接的表面；以及

使所述印刷電路板組件連接到所述載體框架，以構造所述互連板組件；

使所述印刷電路板和所述柔性印刷電路一體結合包括使所述印刷電路板和所述柔性印刷電路受到回流釬焊過程；

使所述印刷電路板和所述柔性印刷電路一體結合以及使所述印刷電路板組件連接到所述載體框架經由所述回流釬焊過程而同時執行。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，使所述印刷電路板和所述柔性印刷電路一體結合包括使用熱固化或室溫固化的電傳導性粘附材料。

3.根據權利要求1所述的方法，還包括：使所述印刷電路板的部件表面聚集有電子部件，所述電子部件共同被配置為測量所述蓄電池模塊的參數。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，使釬焊膏沉積到所述印刷電路板和所述柔性印刷電路中的至少一個上包括使釬焊膏沉積到所述柔性印刷電路的多個離散釬焊墊部上。

5.根據權利要求4所述的方法，其中，所述傳導性箔基底為鋁，并且所述多個釬焊墊部為被沉積在所述傳導性箔基底上的銅。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述載體框架包括多個母線，還包括：使所述印刷電路板組件傳導性結合到所述多個母線。

7.根據權利要求6所述的方法，還包括：

使所述印刷電路板組件定位在所述載體框架的支撐表面上，使得所述懸空引線中的每個相應一個相鄰于所述母線中的對應一個；

其中，使所述印刷電路板組件傳導性結合到所述多個母線包括使所述懸空引線的未絕緣部分傳導性結合到所述母線中的相應一個。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，使所述印刷電路板組件傳導性結合到所述多個母線包括使用激光焊接過程、超聲焊接過程、電阻焊接過程或傳導性粘附材料，以使所述懸空引線結合到所述母線。

9.根據權利要求6所述的方法，還包括：施加灌封或包覆成型材料，以涂覆所述載體框架的至少一部分和所述印刷電路板組件的至少一部分。

10.根據權利要求1所述的方法，還包括：在一體形成所述印刷電路板和柔性印刷電路之前，使所述印刷電路板的至少一個部件表面聚集有電子部件。