[發明專利]一種軟線路板用自動焊接系統

在審

• 申請號: 202010120356.4
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111195790A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 董亞春;王毛軍;李振達;姜海峰;李文健;李戴仁
• 申請（專利權）人: 廣東宏遠新科自動化技術開發有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;H05K3/34;B23K101/42
• 代理公司: 深圳智趣知識產權代理事務所(普通合伙) 44486
• 代理人: 李興生

1.一種軟線路板用自動焊接系統，應用于優選包括軟線路、基板、舌片和承載板的軟線路板的自動焊接，其特征在于，包括：

焊接臺、焊接機構和多個裝卸臺，多個所述裝卸臺和所述焊接臺均配置為接收并定位治具，治具配置為定位多個軟線路板的整體或部分部件，所述焊接機構設置在所述焊接臺的上方以對治具上的軟線路板進行焊接；

多組自動上下料機構，配置為對各軟線路板的子部件、完成焊接的軟線路板進行自動存儲、自動上料和自動下料；

多個治具轉移機構，配置為在所述裝卸臺、所述焊接臺之間傳遞治具；

多個抓取搬運機構，配置為在所述裝卸臺、所述焊接臺和所述自動上下料機構之間抓取搬運物料。

2.根據權利要求1所述的軟線路板用自動焊接系統，其特征在于，所述焊接臺包括第一直線移動平臺、保護氣氛機構和壓板機構，所述第一直線移動平臺上設置有用于支撐治具的支架組件；

所述保護氣氛機構包括噴嘴本體、保護氣氛輸送管路、噴嘴推動機構，所述噴嘴推動機構安裝在所述支架組件上，所述保護氣氛輸送管路連接所述噴嘴本體，所述噴嘴本體安裝在所述噴嘴推動機構上，以在所述噴嘴推動機構帶動下插入治具中注入保護氣氛；

所述壓板機構包括壓板組件和壓板驅動組件，所述壓板驅動組件連接所述壓板組件以帶動所述壓板組件向下移動壓緊所述軟線路板，所述壓板組件上設置有與所述軟線路板的焊接點一一對應的通孔。

3.根據權利要求1所述的軟線路板用自動焊接系統，其特征在于，多個所述裝卸臺包括第一裝卸臺、第二裝卸臺和第三裝卸臺，多個所述抓取搬運機構包括第一抓取搬運機構、第二抓取搬運機構和第三抓取搬運機構；

所述第一抓取搬運機構用于將從多組所述自動上下料機構自動下料的基板、舌片和承載板搬運到所述第一裝卸臺，以及從所述第一裝卸臺將完成焊接的軟線路板搬運到一組或多組所述自動上下料機構進行自動存儲；

所述第二抓取搬運機構用于將從一組或多組所述自動上下料機構自動下料的軟線路、蓋板搬運到所述第二裝卸臺；

所述第三抓取搬運機構用于從所述第三裝卸臺的治具上抓取蓋板并搬運到一組或多組所述自動上下料機構；

一個所述治具轉移機構用于在所述第三裝卸臺和所述第一裝卸臺之間轉移治具，一個所述治具轉移機構用于在所述第一裝卸臺和所述第二裝卸臺之間轉移治具。

4.根據權利要求1所述的軟線路板用自動焊接系統，其特征在于，多組所述自動上下料機構中，至少一組所述自動上下料機構用于接收及存儲完成焊接的軟線路板，至少一組所述自動上下料機構用于基板的上下料，至少一組所述自動上下料機構用于舌片和承載板的組合體的上下料，至少一組所述自動上下料機構用于軟線路的上下料。

5.根據權利要求4所述的軟線路板用自動焊接系統，其特征在于，所述自動上下料機構包括工作臺、托盤存放機構、托盤回收機構和托盤輸送機構，所述托盤存放機構包括第一機架、第一組托盤支撐機構和自動取托盤機構，所述第一組托盤支撐機構設置在所述第一機架上用于支撐由上下堆疊設置的托盤形成的托盤堆，所述自動取托盤機構用于自動取出托盤堆最底部的托盤；

所述托盤回收機構包括第二機架、第二組托盤支撐機構和自動回收托盤機構，所述第二組托盤支撐機構設置在所述第二機架上用于支撐由上下堆疊設置的托盤形成的托盤堆，所述自動回收托盤機構用于自動將托盤堆疊到托盤堆最底部；

所述托盤輸送機構設置在工作臺、所述托盤存放機構和所述托盤回收機構之間，用于將所述自動取托盤機構取出的托盤輸送給工作臺或者將工作臺上的托盤輸送給所述自動回收托盤機構。

6.根據權利要求1所述的軟線路板用自動焊接系統，其特征在于，所述治具轉移機構包括第一級移動平臺、第二級移動平臺和承載臺，所述第一級移動平臺移動方向配置為水平方向，所述第二級移動平臺安裝在所述第一級移動平臺上、且移動方向配置為豎直方向，所述承載臺安裝在所述第二級移動平臺上用于承載治具。