[發明專利]一種封裝芯片及基于封裝芯片的信號傳輸方法

有效

• 申請號: 202010120311.7
• 申請日: 2016-12-30
• 公開（公告）號: CN111968958B
• 公開（公告）日: 2022-08-19
• 發明（設計）人: 馬志強;林志榮;張曉東
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/488;H01L25/065
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種封裝芯片，其特征在于，所述封裝芯片包括第一芯片、第二芯片和重布線結構；

所述第一芯片和第二芯片被承載在所述重布線結構上，所述重布線結構上設有用于在所述第一芯片和第二芯片間傳遞信號的互連金屬線；所述互連金屬線包括至少一段在水平平面內彎曲的弧線或折線。

2.如權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于，所述互連金屬線的兩端被分別連接至所述第一芯片和第二芯片。

3.如權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于，所述封裝芯片包括多條所述互連金屬線，所述多條互連金屬線分別分布于所述重布線結構中的多個金屬層上，所述多個金屬層包括第一互連金屬層和第二互連金屬層；所述第一互連金屬層和所述第二互連金屬層上分別承載有所述多條互連金屬線；所述重布線還包括參考層，所述參考層設于所述第一互連金屬層和第二互連金屬層之間。

4.如權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于，所述封裝結構還包括膠體，所述膠體用于包裹所述第一芯片除所述第一芯片的下表面之外的其它面以及所述第二芯片除所述第二芯片的下表面之外的其它面。

5.如權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于，所述第一芯片和所述第二芯片為裸芯片或堆棧裸芯片。

6.如權利要求1所述的封裝芯片，其特征在于，所述重布線結構還包括重布線金屬線，所述重布線金屬線用于將所述第一芯片和第二芯片的信號傳遞至所述重布線結構的底部。

7.一種基于封裝芯片的信號傳輸方法，其特征在于，所述封裝芯片是如權利要求1至5任一所述的封裝芯片，所述方法包括：

所述第一芯片通過所述互連金屬線組將信號從所述第一芯片模塊傳輸至所述第二芯片。