[發明專利]天線裝置

有效

• 申請號: 202010119696.5
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111326851B
• 公開（公告）日: 2021-04-27
• 發明（設計）人: 林衡華;熊尚坤;何志強;張光輝;陸立;蔡康;王慶揚;尹珂;魏垚
• 申請（專利權）人: 中國電信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q5/00;H01Q15/14;H01Q19/10;H01Q21/00
• 代理公司: 中國貿促會專利商標事務所有限公司 11038
• 代理人: 孫玉;劉劍波

1.一種天線裝置，包括：

沿著天線裝置的中心軸線間隔設置第一天線單元，第二天線單元，第三天線單元和主反射板；

所述第一天線單元包括：工作在預設頻段的第一極化方向的振子和振子反射板，其中，所述第一極化方向為垂直極化方向；

所述第二天線單元包括：工作在所述預設頻段的第二極化方向的振子；所述第二極化方向與所述第一極化方向垂直；

所述第三天線單元包括：工作在與所述預設頻段不同的至少一個頻段上的全向天線振子；

所述主反射板作用于所述第二天線單元和第三天線單元發出的信號；

其中，沿著天線裝置的中心軸線依次間隔設置所述第一天線單元，所述第三天線單元，所述第二天線單元，所述主反射板；所述第一天線單元還包括第一PCB基板和介質；所述第一極化方向的振子設置于所述第一PCB基板上；所述第一PCB基板通過介質設置在所述振子反射板上；

其中，所述第一PCB基板和所述振子反射板為圓形，所述介質為環形圈，同心設置于所述第一PCB基板的外側；所述介質上設置連接孔，所述連接孔用于穿過連接件以連接所述介質和所述振子反射板。

2.根據權利要求1所述的天線裝置，其中，

所述第一PCB基板包括兩塊；兩塊第一PCB基板的一面貼合設置，另一面上分別設置所述第一極化方向的振子。

3.根據權利要求1所述的天線裝置，還包括：第一射頻同軸線；

所述第一射頻同軸線的外導體連接所述振子反射板；

所述第一射頻同軸線的內導體連接所述第一極化方向的振子，用于對所述第一極化方向的振子饋電。

4.根據權利要求1所述的天線裝置，還包括：第一絕緣支撐部件；

所述第二天線單元還包括：第二PCB基板；

所述第二極化方向的振子設置于所述第二PCB基板朝向所述主反射板的一面；

所述第二PCB基板的另一面設置用于為所述第二極化方向的振子饋電的微帶線；

所述第二PCB基板通過第一絕緣支撐部件，設置于所述主反射板上。

5.根據權利要求4所述的天線裝置，其中，

所述第二極化方向的振子為多個，沿著所述第二PCB基板的周向等間隔設置；所述第二極化方向為水平極化方向。

6.根據權利要求5所述的天線裝置，其中，

所述第二PCB基板為環形圈；

所述第二極化方向的振子為6個，分別設置在所述環形圈上夾角互為60度的半徑軸線上。

7.根據權利要求6所述的天線裝置，其中，

所述第二極化方向的振子分為3組；

所述微帶線分為3組，分別設置于所述第二PCB基板的另一面與所述第二極化方向的振子對應的位置。

8.根據權利要求4所述的天線裝置，還包括：第二射頻同軸線；

所述第二射頻同軸線的內導體連接所述微帶線對應的焊盤，用于對所述第二極化方向的振子饋電。

9.根據權利要求1所述的天線裝置，其中，還包括：第二絕緣支撐部件；

所述全向天線振子包括第一分部和第二分部；

所述第一分部為柱形腔體，所述第二分部為錐形腔體，所述第二分部的底部與所述第一分部的一端連接，所述第二分部的頂點朝向所述主反射板；

所述全向天線振子通過第二絕緣支撐部件，設置于所述主反射板上。

10.根據權利要求9所述的天線裝置，其中，

所述主反射板呈錐形腔體；所述主反射板的中心軸線與所述全向天線振子的中心軸線重合，頂部朝向所述全向天線振子。

11.根據權利要求9所述的天線裝置，還包括：第三絕緣支撐部件；

所述第一天線單元通過第三絕緣支撐部件設置于所述第一分部的另一端。