[發明專利]光學指紋器件及其制造方法在審
| 申請號: | 202010119435.3 | 申請日: | 2020-02-26 |
| 公開(公告)號: | CN113011237A | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發明(設計)人: | 趙立新;夏歡 | 申請(專利權)人: | 格科微電子(上海)有限公司 |
| 主分類號: | G06K9/00 | 分類號: | G06K9/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 201203 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 光學 指紋 器件 及其 制造 方法 | ||
1.一種光學指紋器件的制造方法,其特征在于,包括如下步驟:
S100:提供圖像傳感器晶圓,所述圖像傳感器晶圓上形成有內部焊盤;
S200:在所述圖像傳感器晶圓上設置透光層;
S300:在所述透光層上設置外部焊盤,所述外部焊盤與內部焊盤電學連通;
從而形成所述光學指紋器件。
2.根據權利要求1所述的光學指紋器件的制造方法,其特征在于,在所述透光層中形成用于連接所述外部焊盤與內部焊盤的金屬層。
3.根據權利要求2所述的光學指紋器件的制造方法,其特征在于,采用激光打孔方式在所述透光層中形成接觸孔,在所述接觸孔中填充所述金屬層。
4.根據權利要求3所述的光學指紋器件的制造方法,其特征在于,采用激光打孔方式直接形成深度到達內部焊盤表面的接觸孔。
5.根據權利要求3所述的光學指紋器件的制造方法,其特征在于,先采用激光打孔方式形成深度未到達內部焊盤表面的接觸孔,再采用刻蝕方式擴大所述接觸孔的深度直至到達內部焊盤表面。
6.根據權利要求2所述的光學指紋器件的制造方法,其特征在于,采用機械切割方式在所述透光層中形成凹槽,在所述凹槽表面覆蓋所述金屬層。
7.根據權利要求6所述的光學指紋器件的制造方法,其特征在于,通過絕緣層隔離所述金屬層與所述圖像傳感器晶圓。
8.根據權利要求2所述的光學指紋器件的制造方法,其特征在于,在所述圖像傳感器晶圓和透光層之間設置擋光結構,所述金屬層穿過所述擋光結構。
9.根據權利要求2所述的光學指紋器件的制造方法,其特征在于,在所述圖像傳感器晶圓和透光層之間設置紅外截止濾光膜,所述金屬層穿過所述紅外截止濾光膜。
10.根據權利要求1所述的光學指紋器件的制造方法,其特征在于,還包括在所述透光層上設置微透鏡。
11.一種光學指紋器件,其特征在于,包括:
圖像傳感器晶圓,所述圖像傳感器晶圓上形成有內部焊盤;
設置在所述圖像傳感器晶圓上的透光層;
設置在所述透光層上的外部焊盤,所述外部焊盤與內部焊盤電學連通。
12.根據權利要求11所述的光學指紋器件,其特征在于,還包括形成在所述透光層中用于連接所述外部焊盤與內部焊盤的金屬層。
13.根據權利要求12所述的光學指紋器件,其特征在于,還包括形成于所述透光層中且填充有所述金屬層的接觸孔。
14.根據權利要求12所述的光學指紋器件,其特征在于,還包括形成于所述透光層中且覆蓋有所述金屬層的凹槽。
15.根據權利要求14所述的光學指紋器件,其特征在于,還包括用于隔離所述金屬層與所述圖像傳感器晶圓的絕緣層。
16.根據權利要求12所述的光學指紋器件,其特征在于,還包括設置在所述圖像傳感器晶圓和透光層之間的擋光結構,所述金屬層穿過所述擋光結構。
17.根據權利要求12所述的光學指紋器件,其特征在于,還包括設置在所述圖像傳感器晶圓和透光層之間的紅外截止濾光膜,所述金屬層穿過所述紅外截止濾光膜。
18.根據權利要求11所述的光學指紋器件,其特征在于,還包括設置在所述透光層上的微透鏡。
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