[發(fā)明專利]改善PCB電鍍銅均勻性的方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010119028.2
• 申請(qǐng)日: 2020-02-26
• 公開（公告）號(hào): CN111155162A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 崔正丹;胡澤洪;鄭小紅
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東興達(dá)鴻業(yè)電子有限公司
• 主分類號(hào): C25D17/10
• 分類號(hào): C25D17/10;C25D17/00;C25D21/12;C25D7/00;C25D5/02
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 王錦河

本發(fā)明涉及一種改善PCB電鍍銅均勻性的方法，包括以下步驟：將設(shè)有多個(gè)鏤孔的陽極擋板置于電鍍?cè)O(shè)備的陽極與陰極之間，對(duì)PCB進(jìn)行圖形電鍍，以使PCB的圖形上形成銅層；測量所述銅層的整體厚度；根據(jù)銅層的整體厚度情況，在陽極擋板對(duì)應(yīng)銅層偏厚區(qū)域的區(qū)域上進(jìn)行選擇性堵塞鏤孔。上述改善PCB電鍍銅均勻性的方法，在陽極擋板對(duì)應(yīng)銅層偏厚區(qū)域的區(qū)域上進(jìn)行選擇性堵塞鏤孔，阻擋電力線從被堵塞的鏤孔穿過，則電力線分布發(fā)生變化，以使電力線均勻分布在PCB的圖形上，有效改善PCB電鍍銅厚的均勻性，進(jìn)而提升PCB阻抗的精度，且操作簡單，成本低，可適用于垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備、龍門電鍍?cè)O(shè)備，通用性強(qiáng)；適用于不同圖形的PCB，應(yīng)用靈活。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電鍍技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種改善PCB電鍍銅均勻性的方法。

背景技術(shù)

近年來隨著無線網(wǎng)絡(luò)從4G向5G過渡，網(wǎng)絡(luò)頻率不斷提升。從通信網(wǎng)絡(luò)到終端應(yīng)用，通信頻率全面高頻化，高速大容量應(yīng)用層出不窮。在市場應(yīng)用方面，信號(hào)頻率不斷提升，高頻高速PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)應(yīng)用越來越多，高速大容量的需求也越來越多。對(duì)于高速多層PCB而言，直接的變化是對(duì)于高速PCB的信號(hào)完整性要求或插損要求越來越高，而高速多層PCB產(chǎn)品信號(hào)完整性的關(guān)鍵在于特性阻抗的控制。對(duì)PCB阻抗的精度控制要求已經(jīng)由有常規(guī)的±10％已經(jīng)提升到±7％，甚至±5％；業(yè)內(nèi)許多研究表明要提升阻抗控制的精度公差就必須保證阻抗線的線寬公差，從PCB流程可發(fā)現(xiàn)，外層線寬公差精度的控制主要來源于電鍍銅厚的均勻性管控；只有提升了銅層厚度的均勻性才能做好蝕刻后阻抗線寬的精度公差。

傳統(tǒng)改善PCB電鍍銅均勻性的方法主要針對(duì)陽極的上下及左右擋板的調(diào)整或采用特殊的陽極排布與設(shè)計(jì)進(jìn)改善，但操作均比較繁瑣，需要較多的設(shè)備投資，成本高。

發(fā)明內(nèi)容

基于此，有必要針對(duì)目前傳統(tǒng)技術(shù)的問題，提供一種改善PCB電鍍銅均勻性的方法。

一種改善PCB電鍍銅均勻性的方法，包括以下步驟：

將設(shè)有多個(gè)鏤孔的陽極擋板置于電鍍?cè)O(shè)備的陽極與陰極之間，對(duì)PCB進(jìn)行圖形電鍍，以使PCB的圖形上形成銅層；

測量所述銅層的整體厚度；

根據(jù)銅層的整體厚度情況，在陽極擋板對(duì)應(yīng)銅層偏厚區(qū)域的區(qū)域上進(jìn)行選擇性堵塞鏤孔。

上述改善PCB電鍍銅均勻性的方法，在陽極擋板對(duì)應(yīng)銅層偏厚區(qū)域的區(qū)域上進(jìn)行選擇性堵塞鏤孔，阻擋電力線從被堵塞的鏤孔穿過，則電力線分布發(fā)生變化，以使電力線均勻分布在PCB的圖形上，有效改善PCB電鍍銅厚的均勻性，進(jìn)而提升PCB阻抗的精度，且操作簡單，成本低，可適用于垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備、龍門電鍍?cè)O(shè)備，通用性強(qiáng)；適用于不同圖形的PCB，應(yīng)用靈活

在其中一個(gè)實(shí)施例中，在所述根據(jù)銅層厚度偏厚的位置，對(duì)所述陽極擋板對(duì)應(yīng)位置上的鏤孔進(jìn)行選擇性堵塞的步驟中，采用柔性材料堵塞鏤孔。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述柔性材料為耐酸堿透明柔性材料。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述耐酸堿透明柔性材料為PVC或PP。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述陽極擋板上具有為鏤空區(qū)域，多個(gè)所述鏤孔間隔分布在所述鏤空區(qū)域。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，分布在所述鏤空區(qū)域邊緣部的鏤孔密度大于分布在所述鏤空區(qū)域中部的鏤孔密度。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，分布在所述鏤空區(qū)域邊緣部的鏤孔尺寸大于分布在所述鏤空區(qū)域中部的鏤孔尺寸。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述鏤孔的形狀為圓形、橢圓形、三角形、矩形及菱形中一種或多種。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述陽極擋板為圓形板、梯形板或方形板。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述陽極擋板的一端設(shè)置有提手。