[發明專利]一種聚合物基3D打印電磁屏蔽制品的制備方法

在審

• 申請號: 202010118986.8
• 申請日: 2020-02-26
• 公開（公告）號: CN111391305A
• 公開（公告）日: 2020-07-10
• 發明（設計）人: 陳英紅;石紹宏;荊晶晶;陳寧
• 申請（專利權）人: 四川大學
• 主分類號: B29C64/118
• 分類號: B29C64/118;B33Y70/10;C08L67/04;C08L77/02;C08L23/06;C08L29/04;C08L55/02;C08L75/04;C08L23/12;C08K3/04
• 代理公司: 成都華復知識產權代理有限公司 51298
• 代理人: 麥邁

1.一種聚合物基3D打印電磁屏蔽制品的制備方法，其特征在于按重量份數計包括以下步驟：

(1)將100份純聚合物顆粒與2～10份電磁屏蔽用碳系填料加入水中，待均勻分散后，靜置使電磁屏蔽用碳系填料負載于純聚合物顆粒表面，過濾干燥，得到表面包覆碳系填料的聚合物顆粒；

(2)將步驟(1)所得表面包覆碳系填料的聚合物顆粒經擠出加工制得可3D打印的絲條，擠出加工工藝參數為：擠出溫度比所述純聚合物顆粒熔融溫度高2℃～15℃，擠出速度為2r/min～15r/min；

(3)將步驟(2)制備所得可3D打印的絲條，按照目標電磁屏蔽制品的三維數字模型，通過熔融沉積成型3D打印技術，打印得到3D打印電磁屏蔽制品。

2.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于：步驟(1)中所述純聚合物顆粒包括聚乳酸、聚酰胺11、聚酰胺12、聚乙烯醇、熱塑性聚氨酯彈性體、ABS樹脂、聚乙烯和聚丙烯中任意一種。

3.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于：步驟(1)中所述電磁屏蔽用碳系填料包括石墨烯、碳納米管、炭黑、石墨、足球烯和碳纖維中任意一種或多種組合。

4.根據權利要求2所述制備方法，其特征在于：所述純聚合物顆粒的粒徑為50μm～300μm。

5.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于：步驟(1)所述電磁屏蔽用碳系填料為2～4份，電磁屏蔽用碳系填料為石墨烯和碳納米管中任意一種或兩者組合；步驟(2)所述擠出加工工藝參數為：擠出溫度比所述純聚合物顆粒熔融溫度高2℃～6℃，擠出速度為2r/min～7r/min。

6.根據權利要求5所述制備方法，其特征在于：所述電磁屏蔽用碳系填料為石墨烯和碳納米管，且兩者質量比例為1:(1～2)。

7.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于：步驟(1)所述電磁屏蔽用碳系填料為8～10份，電磁屏蔽用碳系填料為石墨烯和碳納米管中任意一種或兩者組合；步驟(2)所述擠出加工工藝參數為：擠出溫度比所述純聚合物顆粒熔融溫度高10℃～15℃，擠出速度為8r/min～15r/min。

8.根據權利要求7所述制備方法，其特征在于：所述電磁屏蔽用碳系填料為碳納米管。

9.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于：步驟(1)所述電磁屏蔽用碳系填料選用碳納米管，聚合物顆粒選用聚乳酸顆粒，碳納米管重量份數為5～8份；步驟(2)所述擠出加工工藝參數為：擠出溫度比所述純聚合物顆粒熔融溫度高5℃～8℃，擠出速度為4r/min～8r/min。

10.根據權利要求1所述制備方法，其特征在于：步驟(1)所述電磁屏蔽用碳系填料選用石墨烯，聚合物顆粒選用聚酰胺11顆粒，石墨烯重量份數為5～8份；步驟(2)所述擠出加工工藝參數為：擠出溫度比所述純聚合物顆粒熔融溫度高6℃～10℃，擠出速度為6r/min～10r/min。