[發(fā)明專利]一種旋轉(zhuǎn)銀銅靶材及制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010118026.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-02-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111286702A | 公開(公告)日: | 2020-06-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳健;黃顯峰;雷雨;周志宏;沈艷斌;楊永添 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 廣州市尤特新材料有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/34 | 分類號(hào): | C23C14/34;C23C24/04 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 顏希文 |
| 地址: | 510800 廣東省廣州*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 旋轉(zhuǎn) 銀銅靶材 制備 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種旋轉(zhuǎn)銀銅靶材及其制備方法。該方法包括以下步驟:(1)制備粒徑D10≥20μm,D90≤70μm的銀銅粉末;(2)以不銹鋼管或鈦管作為靶材基管,對(duì)靶材基管依次進(jìn)行表面噴砂處理和打底處理;(3)冷噴涂:將打底處理后的靶材基管安裝在傳動(dòng)設(shè)備上,使靶材基管繞其中心軸轉(zhuǎn)動(dòng),噴槍沿靶材基管的水平方向相對(duì)往返移動(dòng),啟動(dòng)冷卻裝置后,將銀銅粉末通過噴槍冷噴涂到靶材基管表面,沉積形成涂層,得到靶材。本發(fā)明的制備工藝簡(jiǎn)單、操作方便,適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn),所制得的旋轉(zhuǎn)銀銅靶材純度高,尺寸不受限制,厚度可達(dá)到3~12mm,長(zhǎng)度可達(dá)到4000mm,氧含量低,晶粒尺寸小。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及濺射靶材技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種旋轉(zhuǎn)銀銅靶材及制備方法。
背景技術(shù)
靶材作為濺射鍍膜中的重要耗材,其質(zhì)量直接關(guān)系鍍膜產(chǎn)品的優(yōu)劣。影響靶材質(zhì)量的主要因素是:靶材致密度、晶粒尺寸大小及均勻性等。晶粒尺寸越小、成分越均勻,濺射速度越快,成膜質(zhì)量越好。
純Cu靶材存在電遷移、易氧化、抗軟化溫度低、耐熱性能差、強(qiáng)度低等問題,亟需開發(fā)一種新型銅合金靶材。
中國(guó)專利CN110318024A公開了一種銀銅合金靶材及其制備方法,該方法將保護(hù)氣氛下熔煉得到的銀銅液態(tài)合金進(jìn)行噴射沉積處理,得到鑄錠;再依次進(jìn)行均勻化退火、ECAP擠壓、低溫退火、鐓粗變形和軋制處理;最后進(jìn)行再結(jié)晶退火處理,得到銀銅合金靶材,但該制備方法工序較多,操作步驟多,不適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提供一種旋轉(zhuǎn)銀銅靶材及制備方法,該方法工藝簡(jiǎn)單、操作方便,適合大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn),所制得的靶材純度高,尺寸不受限制,氧含量低,晶粒尺寸小。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采取的技術(shù)方案如下:
一種旋轉(zhuǎn)銀銅靶材的制備方法,包括以下步驟:
(1)制備粒徑D10≥20μm,D90≤70μm的銀銅粉末;
(2)以不銹鋼管或鈦管作為靶材基管,對(duì)靶材基管依次進(jìn)行表面噴砂處理和打底處理;
(3)冷噴涂:將打底處理后的靶材基管安裝在傳動(dòng)設(shè)備上,使靶材基管繞其中心軸轉(zhuǎn)動(dòng),噴槍沿靶材基管的水平方向相對(duì)往返移動(dòng),啟動(dòng)冷卻裝置后,將銀銅粉末通過噴槍冷噴涂到靶材基管表面,沉積形成涂層,得到靶材。
本發(fā)明采用冷噴涂工藝制備銀銅靶材,工藝簡(jiǎn)單,操作方便,通過優(yōu)選銀銅粉末的粒徑,制備得到的靶材的涂層致密度高,晶粒尺寸小,合金成分穩(wěn)定等。
優(yōu)選地,所述銀銅粉末的純度≥99.99%,所述銀銅粉末為銀包銅粉或銀銅合金粉,更優(yōu)選為銀包銅粉,采用銀包銅粉制備靶材,粉末利用率高,且靶材氧含量低。銀包銅粉是通過在銅粉表面鍍一層銀,避免銅與空氣接觸,提高銅粉的抗氧化性。
優(yōu)選地,所述銀包銅粉中銀的含量為0.08-6wt%。當(dāng)含銀量少時(shí),銅的電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率的下降幅度較小,銀的添加對(duì)銅合金塑性的影響也甚微,同時(shí),銀的添加能夠顯著提高銅的再結(jié)晶溫度、蠕變強(qiáng)度。當(dāng)含銀量增加時(shí),銅銀合金的纖維組織會(huì)有明顯的不同。雖然銀原子對(duì)銅導(dǎo)電率的影響較小,但只有適當(dāng)?shù)你y含量引起的晶格畸變會(huì)使銅銀合金在硬度與強(qiáng)度方面物理性能都更加出色。融入銅中的銀原子造成晶格畸變,形成了晶體點(diǎn)缺陷和線缺陷,晶格畸變?cè)龃罅宋诲e(cuò)運(yùn)動(dòng)的阻力,使得形成的銅銀合金強(qiáng)度與硬度增加;而與此同時(shí),晶格畸變使塑性形變變得更加困難,韌性降低。
優(yōu)選地,所述步驟(1)中,靶材基管為304無磁不銹鋼管,成本較低。
噴砂處理是指采用磨料對(duì)靶材基管表面進(jìn)行噴砂,去除靶材基管表面污垢和氧化層,優(yōu)選地,所述步驟(2)中,噴砂處理所用的磨料為白剛玉、鋼絲切丸或鑄鋼砂,優(yōu)選為鑄鋼砂。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
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