[發明專利]發聲器件

在審

• 申請號: 202010117789.4
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN111327998A
• 公開（公告）日: 2020-06-23
• 發明（設計）人: 曾健;曹成銘
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H04R9/02
• 分類號: H04R9/02;H04R9/06;H04M1/03
• 代理公司: 深圳君信誠知識產權代理事務所(普通合伙) 44636
• 代理人: 劉偉

本發明提供一種發聲器件，其包括盆架以及分別固定于盆架的振動系統和具有磁間隙的磁路系統，振動系統包括固定于盆架的振膜以及驅動振膜振動發聲的音圈，音圈插設于磁間隙內，磁路系統包括固接于盆架的磁碗以及疊設于磁碗內的磁鋼組件，磁路系統設有連通磁間隙與外界的泄壓口；磁鋼組件正對振膜一側的上表面與振膜間隔形成振動間隙，磁鋼組件設有貫穿其上的導通結構，導通結構連通磁間隙與振動間隙。與相關技術相比，本發明的發聲器件高頻聲學性優。

【技術領域】

本發明涉及聲電領域，尤其涉及一種運用于便攜式電子產品的發聲器件。

【背景技術】

隨著移動互聯網時代的到來，智能移動設備的數量不斷上升。而在眾多移動設備之中，手機無疑是最常見、最便攜的移動終端設備。用于播放聲音的發聲器件被大量應用到現在的手機等智能移動設備之中。

相關技術的發聲器件包括盆架以及分別固定于所述盆架的振動系統和具有磁間隙的磁路系統；所述振動系統包括固定于所述盆架的振膜以及連接于所述振膜并插設于所述磁間隙內用以驅動所述振膜振動發聲的音圈；所述振膜和所述磁路系統間隔形成振動間隙，所述音圈將所述振動間隙分隔為第一振動間隙和第二振動間隙；在振動過程中，所述振膜帶動所述第一振動間隙和所述第二振動間隙內的空氣流動，所述第一振動間隙和所述第二振動間隙內的空氣通過所述音圈與所述磁路系統之間的間隙以在所述磁間隙匯合，然后通過泄漏孔與外界空氣聯通。

然而，相關技術中，由于磁間隙的空間小，導致第一振動間隙和第二振動間隙的氣流流入磁間隙時受阻，尤其是在振膜高頻振動以使內部的氣流速度較快時，第一振動間隙和第二振動間隙內的空氣幾乎被隔絕成兩個獨立的空氣體，導致第一振動間隙和第二振動間隙內的空氣在振膜的帶動下被壓縮而對振膜產生反作用力，影響高頻振動發聲，使得發聲器件的高頻聲學性能差。

因此，實有必要提供一種新的發聲器件解決上述技術問題。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種高頻聲學性優的發聲器件。

為達到上述目的，本發明提供一種發聲器件，其包括盆架以及分別固定于所述盆架的振動系統和具有磁間隙的磁路系統，所述振動系統包括固定于所述盆架的振膜以及驅動所述振膜振動發聲的音圈，所述音圈插設于所述磁間隙內，所述磁路系統包括固接于所述盆架的磁碗以及疊設于所述磁碗內的磁鋼組件，所述磁路系統設有連通所述磁間隙與外界的泄壓口；所述磁鋼組件正對振膜一側的上表面與所述振膜間隔形成振動間隙，所述磁鋼組件設有貫穿其上的導通結構，所述導通結構連通所述磁間隙與所述振動間隙。

優選的，所述導通結構包括由所述磁鋼組件沿所述振膜的振動方向凹陷形成且與所述振膜相對設置的通孔以及由所述磁鋼組件靠近所述磁間隙的一側沿垂直所述振動方向凹陷形成的導通通道，所述通孔的其中一端與所述振動間隙連通，另一端通過所述導通通道與所述磁間隙連通。

優選的，所述磁鋼組件包括疊設于所述磁碗內的主磁鋼，所述導通結構包括開設于所述主磁鋼的第一導通結構，所述第一導通結構由所述主磁鋼靠近所述振動間隙的一側貫穿至與所述磁間隙連通。

優選的，所述磁鋼組件還包括疊設于所述磁碗內且圍繞所述主磁鋼設置的副磁鋼，所述主磁鋼與所述副磁鋼間隔形成所述磁間隙，所述導通結構還包括開設于所述副磁鋼的第二導通結構，所述第二導通結構由所述副磁鋼靠近所述振動間隙的一側貫穿至于所述磁間隙連通。

優選的，所述通孔包括分別由所述主磁鋼沿所述振動方向凹陷形成的多個相互間隔設置的第一通孔，所述導通通道包括分別由所述主磁鋼靠近所述磁間隙的一側沿垂直所述振動方向凹陷形成的多個相互間隔設置的第一導通通道，每一所述第一通孔與一個所述第一導通通道連通以共同構成一個所述第一導通結構。