[發(fā)明專利]一種電路板金相檢測輔助裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010117404.4 | 申請日： | 2020-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN111257734A | 公開（公告）日： | 2020-06-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 葉夕楓 | 申請（專利權(quán)）人： | 博羅縣精匯電子科技有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 惠州市超越知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陳文福;陳惠珠 |
| 地址： | 516000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電路板 金相 檢測 輔助 裝置 | ||
1.一種電路板金相檢測輔助裝置，其特征在于：包括若干用于裝載電路板樣片的取樣單元和用于裝載取樣單元的裝載裝置，所述電路板樣片上且沿其厚度方向設(shè)有用于金相檢測的檢測孔，所述檢測孔內(nèi)設(shè)有填充體，每一所述取樣單元包括上壓軟板、下壓硬板、連接件、固定件、間隔框和固定板，所述下壓硬板上表面的邊緣部位通過連接件設(shè)有上壓軟板，所述上壓軟板上通過固定件設(shè)有間隔框，所述間隔框上表面與相鄰的取樣單元接觸，所述間隔框下表面固定設(shè)有用于安裝固定件的固定板，所述固定板與電路板樣片接觸，所述間隔框上且沿其厚度方向設(shè)有對位孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板金相檢測輔助裝置，其特征在于：所述裝載裝置包括定位針，所述定位針貫穿間隔框上的對位孔，所述電路板樣片上且沿其厚度方向設(shè)有用于供定位針貫穿的通孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板金相檢測輔助裝置，其特征在于：所述裝載裝置還包括呈第一夾板、第二夾板和松緊圈，所述第一夾板和第二夾板鏡像設(shè)置，所述第一夾板和第二夾板上均水平設(shè)有用于收容取樣單元的卡槽，所述第一夾板和第二夾板通過松緊圈連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板金相檢測輔助裝置，其特征在于：所述填充體為白色涂改液。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板金相檢測輔助裝置，其特征在于：所述固定件為雙面膠。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板金相檢測輔助裝置，其特征在于：所述連接件為塑料釘或膠帶。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板金相檢測輔助裝置，其特征在于：所述固定板為呈U形的板體結(jié)構(gòu)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板金相檢測輔助裝置，其特征在于：所述上壓片上對應(yīng)填充體設(shè)有填充槽，所述填充槽與檢測孔同軸設(shè)置，所述填充槽的孔徑小于檢測孔的孔徑。
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