[發明專利]一種諧波可調的濾波器容性耦合設計方法

在審

• 申請號: 202010117213.8
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN111313137A
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 何進軍;韋俊杰;陳鵬;李朝勇
• 申請（專利權）人: 重慶思睿創瓷電科技有限公司
• 主分類號: H01P11/00
• 分類號: H01P11/00
• 代理公司: 重慶強大凱創專利代理事務所(普通合伙) 50217
• 代理人: 蒙捷

本發明涉及濾波器技術領域，具體為一種諧波可調的濾波器容性耦合設計方法，包括：容性耦合構建步驟，在兩個相鄰的諧振器之間設置容性耦合孔，在容性耦合孔的旁邊設置調諧槽，使得調諧槽與容性耦合孔之間形成電容；調諧步驟，調整調諧槽與容性耦合孔之間的距離和相對面積，對濾波器進行精準調諧。通過增大調諧槽和容性耦合孔之間的距離來降低兩個諧振器之間的容性耦合強度，通過減小調諧槽和容性耦合孔之間的間距來增大兩個諧振器之間的容性耦合強度。本申請的諧波可調的濾波器容性耦合設計方法，可以降低容性耦合孔的深度要求，使得孔底與濾波器底部距離增大，降低加工難度，提高濾波器的結構強度，便于設計與調試，實現對容性耦合進行精調。

技術領域

本發明涉及濾波器技術領域，具體為一種諧波可調的濾波器容性耦合設計方法。

背景技術

隨著科學技術日新月異的發展，通信信息量的迅猛增加，以及人們對無線通信的要求，使用衛星通訊和衛星直播電視等微波通信系統己成為當前通信技術發展的必然趨勢。微波介質陶瓷是指應用于微波頻段(主要是UHF、SHF頻段，300MHz～300GHz)電路中作為介質材料并完成一種或多種功能的陶瓷，微波介質陶瓷主要用于用作諧振器、濾波器、介質天線、介質導波回路等微波元器件。

采用微波介質陶瓷制成的濾波器一般稱為介質濾波器，介質濾波器是一種采用介質諧振腔經過多級耦合而取得選頻作用的微波濾波器。由于介質濾波器具有小型化、低損耗和溫度特性好等優點，所以在移動通信和微波通信等系統中得到了廣泛應用。

現有的陶瓷介質濾波器的容性耦合是通過一個很深的盲孔實現的，其方法雖然簡單，但是孔底與濾波器底部距離近，存在加工難度大以及結構強度差的問題；并且深孔形成的諧波不便于調諧。

發明內容

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種諧波可調的濾波器容性耦合設計方法。

本申請提供如下技術方案：

一種諧波可調的濾波器容性耦合設計方法，包括以下內容：

容性耦合構建步驟，在兩個相鄰的諧振器之間設置容性耦合孔，在容性耦合孔的旁邊設置調諧槽，使得調諧槽與容性耦合孔之間形成電容；

調諧步驟，調整調諧槽與容性耦合孔之間的距離和相對面積，對濾波器進行精準調諧。

本發明技術方案中，通過在容性耦合孔附近設置調諧槽，調諧槽與容性耦合孔之間構成電容，為濾波器提供容性耦合，可以降低容性耦合孔的深度要求，使得孔底與濾波器底部距離增大，降低加工難度，提高濾波器的結構強度，給濾波器的設計帶來更多的自由度。同時通過調諧槽可以方便對濾波器進行設計和調整，使得濾波器的設計更加靈活；且調試時，如果不設置本申請的調諧槽，則需要調節容性耦合孔內的區域，由于加載強，在調試時非常敏感，不利于調整，采用此設計可以調試槽內區域，更便于調試控制，有利于對容性耦合進行精調。

進一步，調諧步驟中，通過調節調諧槽的尺寸、位置以及形狀中的一種或多種來調節調諧槽和容性耦合孔之間的相對面積。

改變調諧槽的位置、形狀以及尺寸可以對容性耦合進行調整，進一步方便濾波器的設計和調整。

進一步，調諧步驟中，通過增大調諧槽和容性耦合孔之間的距離來降低兩個諧振器之間的容性耦合強度，通過減小調諧槽和容性耦合孔之間的間距來增大兩個諧振器之間的容性耦合強度。通過改變調諧槽和容性耦合孔的距離來調節容性耦合的強度大小。

進一步，調諧步驟中，通過增大調諧槽和容性耦合孔之間的相對面積來增大兩個諧振器之間的容性耦合強度，通過減小調諧槽和容性耦合孔之間的相對面積來降低兩個諧振器之間的容性耦合強度。通過改變相對面積度容性耦合強度進行調節。

進一步，調諧步驟中，通過調節調諧槽的深度或寬度來調整調諧槽與容性耦合孔之間的相對面積。