[發(fā)明專利]實時偵測系統(tǒng)、實時偵測方法及化學(xué)機械拋光設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010116930.9
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN111230723B
• 公開（公告）日: 2022-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李儒興;王雷;田寶;李協(xié)吉;胡海天
• 申請（專利權(quán)）人: 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B37/20;B24B37/34;B24B49/12
• 代理公司: 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237
• 代理人: 曹廷廷

1.一種實時偵測系統(tǒng)，用于實時偵測研磨墊溝槽的狀況以管控研磨墊壽命，其特征在于，所述實時偵測系統(tǒng)包括圖像采集模塊、數(shù)據(jù)處理模塊和界面管理模塊，所述圖像采集模塊用于實時獲取所述研磨墊的圖像信息，并將所述圖像信息實時輸入給所述數(shù)據(jù)處理模塊；所述數(shù)據(jù)處理模塊用于將獲得的所述圖像信息進行實時分析，以確認(rèn)所述研磨墊是否到達壽命，并實時輸出分析結(jié)果，其中，所述數(shù)據(jù)處理模塊包括圖像處理單元、特征提取單元和分析處理單元，所述圖像處理單元用于將所述圖像進行畸變校正和圖像濾波處理；所述特征提取單元用于對畸變校正和圖像濾波處理后的所述圖像進行閾值分割，并通過灰度值方差檢測算法從閾值分割后的所述圖像中提取所述研磨墊溝槽的深度特征；所述分析處理單元用于對所述深度特征進行分析轉(zhuǎn)換，以得到所述深度特征的量化值，進而確認(rèn)所述研磨墊是否到達壽命并輸出分析結(jié)果；所述界面管理模塊用于實時顯示所述分析結(jié)果，并在認(rèn)定需要更換所述研磨墊時發(fā)出預(yù)警。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實時偵測系統(tǒng)，其特征在于，所述圖像采集模塊包括面陣式工業(yè)攝像機。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的實時偵測系統(tǒng)，其特征在于，所述界面管理模塊包括系統(tǒng)控制單元、實時顯示單元和預(yù)警監(jiān)測單元，所述系統(tǒng)控制單元用于對所述實時偵測系統(tǒng)進行參數(shù)調(diào)整和控制；所述實時顯示單元用于實時顯示所述分析結(jié)果；所述預(yù)警監(jiān)測單元用于在認(rèn)定需要更換所述研磨墊時報警發(fā)出預(yù)警。

4.一種實時偵測方法，用于實時偵測研磨墊溝槽的狀況以管控研磨墊壽命，其特征在于，所述實時偵測方法包括：

步驟一，實時采集所述研磨墊的圖像；

步驟二，對所述圖像進行實時分析，得到所述研磨墊溝槽的實時狀況結(jié)果，通過對所述實時狀況結(jié)果的實時判斷確認(rèn)所述研磨墊是否到達壽命，并實時輸出分析結(jié)果，其中，所述步驟二包括：對所述圖像進行畸變校正和圖像濾波處理，并通過灰度值方差檢測算法對畸變校正和圖像濾波處理后的所述圖像進行閾值分割以提取出所述研磨墊溝槽的深度特征；對提取后的深度特征進行算法分析，得到所述研磨墊溝槽的深度的量化結(jié)果；通過所述量化結(jié)果確認(rèn)所述研磨墊是否到達壽命并輸出分析結(jié)果。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的實時偵測方法，其特征在于，所述對提取后的深度特征進行算法分析包括：通過灰度值方差檢測算法對所述研磨墊的徑向灰度值變化特征進行量化處理，以得到所述研磨墊溝槽的深度的變化趨勢。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的實時偵測方法，其特征在于，在所述步驟二之后所述實時偵測方法還包括：如分析結(jié)果顯示所述研磨墊到達壽命，則進行報警；如分析結(jié)果顯示所述研磨墊未到達壽命，則重復(fù)步驟一和步驟二。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的實時偵測方法，其特征在于，在所述步驟二之前，所述實時偵測方法還包括：確認(rèn)所述圖像是否有效，如無效則進行報警，如有效則進行所述步驟二。

8.一種化學(xué)機械拋光設(shè)備，其特征在于，所述化學(xué)機械拋光設(shè)備包括如權(quán)利要求1～3中任一項所述的實時偵測系統(tǒng)。