[發明專利]一種用于IC器件測試的冷卻系統及其制造方法和使用方法

在審

• 申請號: 202010116845.2
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN113376499A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發明（設計）人: 吳向葵;韓勇
• 申請（專利權）人: 5Dots科技有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;H01L23/467;H01L23/473
• 代理公司: 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258
• 代理人: 何葆芳

1.一種用于IC器件測試的冷卻系統，其特征在于，包括：

一個用于冷卻所述IC器件的冷卻機構；

一個用于保持所述冷卻機構的保持機構；

一個循環器，配置為使傳熱液體與所述冷卻機構相連通；和

一個連接到所述循環器的散熱裝置；

其中，所述冷卻機構、保持機構和循環器具有緊湊結構。

2.根據權利要求1所述的冷卻系統，其特征在于，所述冷卻機構包括：

一個流入通道，以使所述傳熱液體流入所述冷卻機構；和

一個流出通道，以使得所述傳熱液體從所述冷卻機構流出；

其中，所述流入通道與所述流出通道在所述IC器件之前相分離。

3.根據權利要求1所述的冷卻系統，其特征在于，所述保持機構還包括：

一個對準框架，能被配置在一個印刷電路板的測試插座之上；

一個主體，能被配置在所述對準框架之上；和

一個螺紋旋鈕，能被配置在所述主體之上；

其中，所述對準框架通過第一緊固件可拆卸地固定于所述測試插座上。

4.根據權利要求3所述的冷卻系統，其特征在于：所述保持機構還包括一個器件推進器，以用于在所述IC器件和印刷電路板之間形成可靠的電連接。

5.根據權利要求4所述的冷卻系統，其特征在于：所述器件推進器包括一個自動對準面，以用于使所述冷卻系統適應所述IC器件的高度。

6.根據權利要求1所述的冷卻系統，其特征在于，所述冷卻機構還包括：

一個與所述IC器件相接觸的冷卻板；

一個安裝在所述冷卻板上的冷卻容器；和

一個安裝在所述冷卻板上的冷卻通道。

7.根據權利要求6所述的冷卻系統，其特征在于：所述冷卻板包括一個凹槽，以用于使所述傳熱液體與所述IC器件之間進行熱交換。

8.根據權利要求6所述的冷卻系統，其特征在于，所述冷卻容器包括：

第一腔室，以用于在所述傳熱液體流入所述冷卻板之前臨時儲存所述傳熱液體；和

第二腔室，以用于在所述傳熱液體流出所述冷卻容器之前臨時儲存所述傳熱液體。

9.根據權利要求8所述的冷卻系統，其特征在于：所述第一腔室在所述冷卻容器的底部具有多個噴孔，以用于將所述傳熱液體推入所述冷卻板的凹槽中。

10.根據權利要求6所述的冷卻系統，其特征在于：

所述冷卻通道還包括一個溫度監測裝置，以用于監測所述傳熱液體的溫度。

11.根據權利要求6所述的冷卻系統，其特征在于：循環器包括一個安裝在所述冷卻通道上的冷卻泵頭，以用于容納一個冷卻泵；所述冷卻泵頭包括一個泵入口和一個泵出口，其分別與述流入通道和流出通道相連。

12.根據權利要求11所述的冷卻系統，其特征在于：散熱裝置包括一個連接到所述冷卻泵頭的散熱器。

13.一種權利要求1至12中任一項所述的用于IC器件測試的冷卻系統的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：

提供一個保持機構、一個冷卻機構、一個循環器和一個散熱裝置；和

組裝所述保持機構、冷卻機構、循環器和散熱裝置；

其中，所述保持機構和所述冷卻機構被配置為組裝成一個緊湊結構。

14.根據權利要求13所述的制造方法，其特征在于，所述保持機構由以下步驟制成：

準備一個對準框架；

將一個器件推進器置于所述對準框架中；

將一個主體與所述對準框架和器件推進器相固定；和

將一個螺紋旋鈕安裝于所述主體上。