[發(fā)明專利]一種電路板金相檢測(cè)取樣裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010116738.X
• 申請(qǐng)日: 2020-02-25
• 公開（公告）號(hào): CN111257733A
• 公開（公告）日: 2020-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葉夕楓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 博羅縣精匯電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28;G01R1/04
• 代理公司: 惠州市超越知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44349
• 代理人: 陳文福;陳惠珠

1.一種電路板金相檢測(cè)取樣裝置，其特征在于：包括若干用于裝載電路板樣片的取樣單元和用于裝載取樣單元的裝載裝置，所述電路板樣片上且沿其厚度方向設(shè)有用于金相檢測(cè)的檢測(cè)孔，所述檢測(cè)孔內(nèi)設(shè)有填充體，每一所述取樣單元包括上壓片、下壓片和連接件，所述上壓片和下壓片平行設(shè)置，所述上壓片邊緣部位和下壓片邊緣部位通過連接件連接，所述上壓片上對(duì)應(yīng)填充體設(shè)有填充槽。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述電路板金相檢測(cè)取樣裝置，其特征在于：所述裝載裝置包括呈U形的裝載板，所述裝載板上水平設(shè)有若干裝載槽。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述電路板金相檢測(cè)取樣裝置，其特征在于：所述裝載裝置還包括定位針，所述定位針貫穿電路板樣片。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述電路板金相檢測(cè)取樣裝置，其特征在于：所述連接件為膠帶。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述電路板金相檢測(cè)取樣裝置，其特征在于：所述填充體為白色涂改液。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述電路板金相檢測(cè)取樣裝置，其特征在于：所述上壓片和下壓片側(cè)面均設(shè)有白色不透明帶。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述電路板金相檢測(cè)取樣裝置，其特征在于：所述填充槽與檢測(cè)孔同軸設(shè)置，所述填充槽的孔徑小于檢測(cè)孔的孔徑。