[發明專利]計算機塔式架構

有效

• 申請號: 202010116712.5
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN111880624B
• 公開（公告）日: 2023-09-01
• 發明（設計）人: B·W·德格納;E·R·普萊瑟;M·E·勒克萊爾
• 申請（專利權）人: 蘋果公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 北京市漢坤律師事務所 11602
• 代理人: 陳新;吳麗麗

1.一種電子設備，包括：

外殼，所述外殼限定內部體積；

設置在所述內部體積中的主邏輯板，所述主邏輯板將所述內部體積劃分成第一體積和第二體積，所述主邏輯板限定第一表面和被定位成與第一表面相對的第二表面，所述主邏輯板包括在所述第一體積和所述第二體積之間提供流體連通的孔；

第一固態電子部件，所述第一固態電子部件電連接到所述主邏輯板并且設置在所述第一表面上和所述第一體積中；

第二固態電子部件，所述第二固態電子部件電連接到所述主邏輯板并且設置在所述第二表面上和所述第二體積中；以及

空氣移動系統，所述空氣移動系統用于在所述第一體積中產生正的空氣壓力并且在所述第二體積中產生負的空氣壓力，其中，所述空氣移動系統包括：

第一空氣移動裝置，所述第一空氣移動裝置通過將空氣從周圍環境移動到所述第一體積中而在所述第一體積中產生所述正的空氣壓力；以及

第二空氣移動裝置，所述第二空氣移動裝置通過將空氣從所述第二體積移動到所述周圍環境中而在所述第二體積中產生所述負的空氣壓力。

2.根據權利要求1所述的電子設備，所述電子設備還包括設置在所述主邏輯板上的接合表面處的密封件，所述密封件接觸所述外殼的表面，以除了在所述孔處之外基本上流體地隔離所述第一體積和所述第二體積。

3.根據權利要求1所述的電子設備，其中，所述空氣移動系統使空氣在所述第一體積和所述第二體積之間移動穿過所述孔。

4.根據權利要求1所述的電子設備，其中，

所述第一空氣移動裝置包括設置在所述第一體積中的至少一個風扇；以及

所述第二空氣移動裝置包括設置在所述第二體積中的鼓風機。

5.根據權利要求4所述的電子設備，其中，所述第一空氣移動裝置包括第一風扇、設置在所述第一風扇上方的第二風扇以及設置在所述第二風扇上方的第三風扇，

所述第一風扇具有第一高度，所述第二風扇具有第二高度，并且所述第三風扇具有第三高度，其中，所述第一高度、所述第二高度和所述第三高度疊加在一起基本上等于所述外殼的整個高度。

6.根據權利要求1所述的電子設備，其中，所述電子設備還包括計算部件，所述計算部件設置在所述第一體積內并且定位在所述主邏輯板的所述孔處。

7.根據權利要求6所述的電子設備，其中，所述計算部件包括供電單元。

8.根據權利要求1所述的電子設備，其中，所述內部體積基本上由所述第一體積和所述第二體積組成。

9.一種電子設備，包括：

外殼；

邏輯板，所述邏輯板限定孔，所述邏輯板包括第一表面和被定位成與第一表面相對的第二表面；

所述外殼和所述邏輯板限定第一內部體積和第二內部體積，除了在所述孔處之外，所述第一內部體積通過所述邏輯板與所述第二內部體積分隔開；

第一電子部件，所述第一電子部件設置在所述第一表面上和所述第一內部體積中，所述第一電子部件包括處理器或存儲部件中的至少一種；

第二電子部件，所述第二電子部件設置在所述第二表面上和所述第二內部體積中，所述第二電子部件包括處理器或存儲部件中的至少一種；

第一空氣移動裝置，所述第一空氣移動裝置用于在所述第一內部體積中產生正的空氣壓力；以及

第二空氣移動裝置，所述第二空氣移動裝置用于在所述第二內部體積中產生負的空氣壓力。

10.根據權利要求9所述的電子設備，其中，所述第一空氣移動裝置設置在所述第一內部體積中。

11.根據權利要求9所述的電子設備，其中，所述第一空氣移動裝置包括一個或多個風扇。

12.根據權利要求9所述的電子設備，其中，所述第二空氣移動裝置設置在所述第二內部體積中。