[發明專利]電子設備背板及其制作方法在審
| 申請號: | 202010116206.6 | 申請日: | 2020-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN111364005A | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發明(設計)人: | 張迅;易偉華;鄭芳平;徐彬彬;洪華俊 | 申請(專利權)人: | 江西沃格光電股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/08 | 分類號: | C23C14/08;C23C14/10;C23C14/18;C23C14/24;C23C14/34;B29C45/00;B29C45/72;B29C43/18;C09D11/02;B29K69/00;B29K33/04 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子設備 背板 及其 制作方法 | ||
本發明提供了一種電子設備背板及其制作方法,所述制作方法包括:制作透明的基板,所述基板具有相對的第一表面以及第二表面;至少在所述第二表面形成堆疊層,所述堆疊層包括至少兩層透明膜層,相鄰兩層所述透明膜層的折射率不同;在位于所述第二表面的堆疊層上形成預設顏色的油墨層;其中,所述基板的第一表面朝向所述背板的外表面,所述堆疊層能夠增強所述油墨層反射的光線,使得外觀顏色更加鮮亮,從而解決色差現象。
技術領域
本發明涉及電子設備制作技術領域,更具體的說,涉及一種電子設備背板及其制作方法。
背景技術
隨著科學技術的不斷發展,越來越多的電子設備被廣泛的應用于人們的日常生活以及工作當中,為人們的日常生活以及工作帶來了巨大的便利,成為當今人們不可或缺的重要工具。
電子設備需要通過殼體進行封裝保護。由于金屬材質對電磁信號具有屏蔽以及干擾,電子設備殼體的背板(或稱后蓋)去金屬化是發展趨勢,目前殼體的背板一般通過玻璃、陶瓷或是塑膠等絕緣材料替代傳統的金屬材料。
模內注塑工藝形成絕緣材質的背板是當前一種制作絕緣背板的常用技術,在注塑成型的基板中,為了能夠增加外觀多樣性,現有技術一般是鍍一層有色膜層。現有技術由于有色膜層厚度不均勻,會出現色差。
發明內容
有鑒于此,本發明提供了一種電子設備背板及其制作方法,解決了色差。
為了解決上述目的,本發明提供如下技術方案:
一種電子設備背板的制作方法,所述制作方法包括:
制作透明的基板,所述基板具有相對的第一表面以及第二表面;
至少在所述第二表面形成堆疊層,所述堆疊層包括至少兩層透明膜層,相鄰兩層所述透明膜層的折射率不同;
在位于所述第二表面的堆疊層上形成預設顏色的油墨層;
其中,所述基板的第一表面朝向所述背板的外表面,所述堆疊層能夠增強所述油墨層反射的光線。
優選的,在上述的制作方法中,所述基板的制作方法包括:
在料筒中加入混合料,所述混合料包括PC料和PMMA料;
將所述混合料在所述料筒中加熱到第一溫度,持續預設時間,所述第一溫度小于所述混合料的熔融溫度;
在注塑機內將所述混合料加熱到第二溫度,使得所述混合料熔融;
在設定注塑壓力下進行注塑成型;
冷卻后,形成預設形狀的3D基板,所述3D基板的至少部分周緣朝向所述第二表面彎曲。
優選的,在上述的制作方法中,注塑完成后,還包括:
在設定壓力下,向所述注塑機的模腔內補充一部分熔融的混合料。
優選的,在上述的制作方法中,在形成所述基板后,形成所述堆疊層之前,還包括:
在所述第二表面形成紋理圖形。
優選的,在上述的制作方法中,采用納米印痕技術形成所述紋理圖形,所述紋理圖形的形成方法包括:
制作與所述紋理圖像適配的納米紋理模板;
在所述第二表面涂覆UV膠;
將所述納米紋理模板貼合在所述UV膠表面進行壓印后,光照所述UV膠,使其固化;
去除所述納米紋理模板。
優選的,在上述的制作方法中,所述堆疊層的制作方法包括:
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