[發(fā)明專利]一種移動終端在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010115871.3 | 申請日: | 2020-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN111132385A | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉運(yùn)學(xué);鄭江偉;吳永剛;狄然 | 申請(專利權(quán))人: | 海信集團(tuán)有限公司;青島海信移動通信技術(shù)股份有限公司 |
| 主分類號: | H04W88/02 | 分類號: | H04W88/02 |
| 代理公司: | 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202 | 代理人: | 黃華蓮;陳志明 |
| 地址: | 266071 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 移動 終端 | ||
1.一種移動終端,其特征在于,包括:
外殼;
金屬部件,設(shè)置在所述外殼內(nèi);
主控板,設(shè)置在所述外殼內(nèi),且所述主控板上設(shè)有傳感器和處理器;
所述傳感器,用于檢測所述金屬部件與外部物體之間的虛擬電容值;
所述處理器,用于根據(jù)所述虛擬電容值,確定所述金屬部件與所述外部物體之間的距離。
2.如權(quán)利要求1所述的移動終端,其特征在于,所述移動終端還包括:
連接件,所述連接件的一端與所述金屬部件連接,所述連接件的另一端與所述傳感器連接。
3.如權(quán)利要求1所述的移動終端,其特征在于,所述金屬部件為多個;相應(yīng)地,所述傳感器也為多個,且所述金屬部件與所述傳感器為一一對應(yīng)的關(guān)系。
4.如權(quán)利要求1所述的移動終端,其特征在于,所述金屬部件為多個;相應(yīng)地,所述傳感器具有多通道,且所述金屬部件與所述通道為一一對應(yīng)的關(guān)系。
5.如權(quán)利要求3或4所述的移動終端,其特征在于,所述處理器,還用于根據(jù)每一所述金屬部件與所述外部物體之間的距離,確定每一檢測位置是否與所述外部物體接觸;根據(jù)與所述外部物體接觸的每一所述檢測位置,確定用戶的使用場景;其中,所述檢測位置為所述金屬部件在所述外殼中的相對位置;所述使用場景為用戶使用所述移動終端的場景。
6.如權(quán)利要求5所述的移動終端,其特征在于,所述處理器中預(yù)先配置有第一映射關(guān)系,所述第一映射關(guān)系用于指示與外部物體接觸的檢測位置和用戶的使用場景之間的對應(yīng)關(guān)系;則,
所述根據(jù)與所述外部物體接觸的每一所述檢測位置,確定用戶的使用場景,具體包括:
根據(jù)與所述外部物體接觸的每一所述檢測位置,以及所述第一映射關(guān)系,確定相應(yīng)的用戶的使用場景。
7.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的移動終端,其特征在于,所述處理器,用于根據(jù)所述虛擬電容值,確定所述金屬部件與所述外部物體之間的距離,具體為:
所述處理器,用于根據(jù)所述虛擬電容值,并通過以下公式確定所述金屬部件與所述外部物體之間的距離:
其中,d為所述金屬部件與所述外部物體之間的距離;ε為介電常數(shù);A為所述金屬部件的橫截面的面積;C為所述金屬部件與所述外部物體之間的虛擬電容值。
8.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的移動終端,其特征在于,所述的移動終端還包括:
隔直電容,所述金屬部件通過所述隔直電容接地。
9.如權(quán)利要求2所述的移動終端,其特征在于,所述連接件為FPC排線、彈片或插接端子中的任意一種。
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