[發(fā)明專利]一種天線以及雷達系統

在審

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• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN113381169A
• 公開（公告）日: 2021-09-10
• 發(fā)明（設計）人: 何銀;高翔;李浩偉;劉一廷
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;G01S7/285;G01S7/35;G01S13/02
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

1.一種天線，其特征在于，包括：第一主饋線、輻射單元和寄生單元；

所述第一主饋線與至少一個所述輻射單元電連接，所述第一主饋線通過至少一個所述輻射單元發(fā)出波束；

至少一個所述寄生單元與所述輻射單元耦合，所述寄生單元通過接收所述輻射單元發(fā)出的輻射能量，向外發(fā)出寄生輻射，所述寄生輻射對所述輻射單元發(fā)出的所述波束正增益。

2.根據權利要求1所述的天線，其特征在于，

所述第一主饋線與N個所述輻射單元電連接，所述N為大于1的正整數；

所述N個所述輻射單元交錯布置于所述第一主饋線兩側，所述N個所述輻射單元串饋式布置。

3.根據權利要求2所述的天線，其特征在于，所述輻射單元為V型結構、C型結構或三角形結構的金屬貼片，所述輻射單元在水平極化方向上的輻射強度大于所述輻射單元在垂直極化方向上的輻射強度。

4.根據權利要求3所述的天線，其特征在于，

所述寄生單元與所述輻射單元的結構相同；一個所述寄生單元與一個所述輻射單元耦合，或，一個所述寄生單元與兩個所述輻射單元耦合。

5.根據權利要求2-4中任一項所述的天線，其特征在于，所述天線還包括第二主饋線；

所述第二主饋線為J個，所述J為正整數；

每個所述第二主饋線與M個所述寄生單元電連接，所述M為大于1的正整數；

所述第二主饋線與所述M個所述寄生單元組成啞元結構，其中，所述M個所述寄生單元與所述N個所述輻射單元耦合；

當所述J大于1時，所述J個所述第二主饋線與所述J*M個所述寄生單元組成的所述J個啞元結構，分別布置于所述第一主饋線的兩側。

6.根據權利要求5所述的天線，其特征在于，所述第二主饋線為短路、斷路或與匹配負載電連接。

7.根據權利要求6所述的天線，其特征在于，所述第一主饋線與微帶支節(jié)電連接，所述微帶支節(jié)用于進行1/4阻抗匹配。

8.根據權利要求1-4中任一項所述的天線，其特征在于，所述天線還包括第二主饋線；

所述第二主饋線為J個，所述J為正整數；

每個第二主饋線與M個所述寄生單元電連接，所述M為大于1的正整數；

所述第二主饋線與所述第一主饋線電連接；

當所述J大于1時，所述J個所述第二主饋線分別布置于所述第一主饋線的兩側。

9.根據權利要求8所述的天線，其特征在于，所述天線還包括第一功率分配器；

所述第二主饋線通過所述第一功率分配器與所述第一主饋線電連接，其中，所述第一功率分配器用于調節(jié)所述M個所述寄生單元發(fā)出的波束。

10.根據權利要求9所述的天線，其特征在于，所述第一功率分配器為微帶型功率分配器、基片集成波導型功率分配器或共面波導型功率分配器。

11.根據權利要求1-10中任一項所述的天線，其特征在于，所述輻射單元為V型結構時，所述輻射單元的枝節(jié)長度為0.5毫米-1.5毫米，所述輻射單元的所述枝節(jié)的夾角為45度-150度，所述枝節(jié)與所述寄生單元耦合區(qū)域的長度為0.1毫米-0.5毫米，所述枝節(jié)與所述寄生單元耦合區(qū)域的寬度為0.1毫米-0.5毫米。

12.根據權利要求11所述的天線，其特征在于，所述天線還包括第一金屬板、介質基板和第二金屬板，其中，所述第一主饋線、所述輻射單元、所述第二主饋線、所述寄生單元、和\或所述第一功率分配器設置于所述第一金屬板，所述第二金屬板接地。

13.一種雷達系統，其特征在于，包括信號源、處理器以及權利要求1-12任一項所述的天線；

所述信號源連接所述天線的饋電口，所述信號源用于通過所述天線收發(fā)無線信號；

所述處理器用于對所述無線信號進行處理。

14.一種車輛，其特征在于，所述車輛包括權利要求13所述的雷達系統。