[發明專利]顯示面板和顯示裝置有效
| 申請號: | 202010115735.4 | 申請日: | 2020-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN111293158B | 公開(公告)日: | 2022-10-25 |
| 發明(設計)人: | 劉如勝;李俊峰;邢汝博;單奇;張萌;辛征航;趙改娜 | 申請(專利權)人: | 昆山國顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/32 | 分類號: | H01L27/32;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659 | 代理人: | 范坤坤 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種顯示面板,其特征在于,至少包括第一顯示區,所述第一顯示區包括:
第一基板,所述第一基板為透光基板;
位于所述第一基板一側的多個第一像素單元,所述第一像素單元包括第一紅色子像素、第一綠色子像素和第一藍色子像素,所述第一紅色子像素包括層疊的第一陽極、第一紅色發光層和第一陰極,所述第一綠色子像素包括層疊的第二陽極、第一綠色發光層和第二陰極,所述第一藍色子像素包括層疊的第三陽極、第一藍色發光層和第三陰極;
其中,至少部分所述第一陽極的一部分為透明陽極和/或部分所述第一陽極為透明陽極,所述第二陽極和所述第三陽極均為非透明陽極;
所述第一顯示區還包括位于所述第一基板上的多個像素驅動電路,所述像素驅動電路包括第一像素驅動電路、第二像素驅動電路和第三像素驅動電路,所述第一像素驅動電路與所述第一陽極電連接,所述第二像素驅動電路與所述第二陽極電連接,所述第三像素驅動電路與所述第三陽極電連接;
沿所述顯示面板的厚度方向,所述第一像素驅動電路與所述第一陽極的非透明陽極相交疊。
2.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述透明陽極的材料包括金屬氧化物。
3.根據權利要求2所述的顯示面板,其特征在于,所述透明陽極的材料包括氧化銦錫、氧化銦鋅、摻雜銀的氧化銦錫及摻雜銀的氧化銦鋅中的至少一種。
4.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,沿所述顯示面板的厚度方向,所述第一陽極的非透明陽極完全覆蓋所述第一像素驅動電路;
沿所述顯示面板的厚度方向,所述第二陽極完全覆蓋所述第二像素驅動電路,和/或所述第三陽極完全覆蓋所述第三像素驅動電路。
5.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,至少兩個所述第一陽極共用一個所述第一像素驅動電路。
6.根據權利要求5所述的顯示面板,其特征在于,在共用一個所述第一像素驅動電路的至少兩個所述第一陽極中,至少一個所述第一陽極為透明陽極。
7.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一顯示區還包括掃描線和數據線,所述像素驅動電路包括薄膜晶體管,所述薄膜晶體管包括柵極、源極和漏極;
所述掃描線與所述柵極電連接,所述數據線與所述源極或漏極電連接,所述掃描線和/或所述數據線為透明導電線。
8.根據權利要求7所述的顯示面板,其特征在于,所述掃描線與所述透明陽極位于同一層且材料相同,和/或所述數據線與所述源極或所述漏極位于同一層。
9.根據權利要求8所述的顯示面板,其特征在于,所述掃描線和/或所述數據線的材料為氧化銦錫。
10.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,至少部分所述第一陽極的透明陽極的結構不同,其中,透明陽極的結構包括透明陽極的大小、透明陽極的形狀以及透明陽極在對應第一陽極中的位置中的至少一種。
11.根據權利要求10所述的顯示面板,其特征在于,任意相鄰兩個所述第一陽極的透明陽極的結構不同。
12.根據權利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述多個第一像素單元包括相鄰的第一類像素單元和第二類像素單元,所述第一類像素單元中的第一陽極為透明陽極,所述第二類像素單元中的第一陽極為非透明陽極,所述第一類像素單元與所述第二類像素單元沿第一方向排列。
13.根據權利要求12所述的顯示面板,其特征在于,所述第一類像素單元與所述第二類像素單元沿第二方向排列,所述第二方向與所述第一方向相交。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





