[發明專利]一種聚酰亞胺復合薄膜及其制備方法和應用

有效

• 申請號: 202010115509.6
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN111171567B
• 公開（公告）日: 2022-07-26
• 發明（設計）人: 趙文華;馬鵬常;泊依晴;戴春桃;彭紹鴻;莊雨琪;邱志東;梁靜怡
• 申請（專利權）人: 中山職業技術學院
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L71/12;C08G73/10;C08J5/18
• 代理公司: 北京高沃律師事務所 11569
• 代理人: 趙曉琳

1.一種聚酰亞胺復合薄膜，由聚酰亞胺和聚苯醚組成，所述聚酰亞胺具有式Ⅰ所示結構：

其中，當n＝0時，R為H，R₁為H；

當n≠0時，R為H或F，R₁為H，R₃為中的一種或幾種；

R₄為中的一種或幾種，R₅為H或CH₃；

所述聚酰亞胺與聚苯醚的質量比為(75～100)：(0～25)，且所述聚苯醚的質量不為0。

2.權利要求1所述的聚酰亞胺復合薄膜的制備方法，包括以下步驟：

將芳香二胺、芳香二酐、聚苯醚、均相促進劑和有機溶劑混合，進行共聚和共混后，加入封端劑進行封端，得到聚酰胺酸-聚苯醚均相漿料；

將所述聚酰亞胺-聚苯醚均相漿料和亞胺化試劑混合，進行化學亞胺化，得到部分亞胺化聚酰胺酸-聚苯醚均相溶液；所述部分亞胺化聚酰胺酸-聚苯醚均相溶液的亞胺化率為20％～50％；

將所述部分亞胺化聚酰胺酸-聚苯醚均相溶液進行流延涂布后，干燥，得到部分亞胺化的聚酰亞胺復合薄膜；所述部分亞胺化的聚酰亞胺復合薄膜的亞胺化率為50％～90％；

將所述部分亞胺化的聚酰亞胺復合薄膜進行熱亞胺化反應，得到聚酰亞胺復合薄膜；

所述芳香二胺包括第一芳香二胺和第二芳香二胺；所述第一芳香二胺為對苯二胺或4,4′-聯苯胺；所述第二芳香二胺為3,3′-雙(三氟甲基)-4,4′-二氨基聯苯、2,5-雙(三氟甲基)-對苯二胺和4,4′-雙(4-氨基-2-三氟甲基苯氧基)聯苯中的一種或幾種；

所述芳香二酐包括第一芳香二酐和第二芳香二酐；所述第一芳香二酐為聯苯四甲酸二酐和/或2,2′-二氟-4,4′聯苯二酐；所述第二芳香二酐為均苯四酸二酐、3,3′,4,4′-二苯甲酮四甲酸二酐和4,4′-硫醚二酐中的一種或幾種。

3.如權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述芳香二胺與所述芳香二酐的摩爾比為1：(1～1.1)。

4.如權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述第一芳香二胺和第二芳香二胺的摩爾比為(1～10)：(10～1)；

所述第一芳香二酐和第二芳香二酐的摩爾比為(10～0)：(0～10)；

所述第一芳香二酐和第二芳香二酐的用量不同時為0。

5.如權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述芳香二酐和所述芳香二胺的總質量與所述聚苯醚的質量比為(80～100)：(0～20)；

且所述聚苯醚的質量不為0。

6.如權利要求2或5所述的制備方法，其特征在于，所述芳香二胺和亞胺化試劑的質量比為(11～20)：(39～95)；

所述芳香二胺和封端劑的質量比為(16～23)：(0.04～0.18)；

所述均相促進劑為硅烷偶聯劑；

所述聚苯醚、芳香二胺和芳香二酐的總質量與所述均相促進劑的質量比(20～80)：(1～5)。

7.如權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述化學亞胺化的溫度為-10～30℃，所述化學亞胺化的時間為10～80min。

8.如權利要求2所述的制備方法，其特征在于，所述熱亞胺化反應的溫度為120～280℃，所述熱亞胺化反應的時間為10～60min。

9.權利要求1所述的聚酰亞胺復合薄膜或由權利要求2～8任一項所述的制備方法制備得到聚酰亞胺復合薄膜在通訊材料和柔性微電子封裝領域中的應用。