[發(fā)明專利]芯片推力測(cè)試方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010114622.2
• 申請(qǐng)日: 2020-02-25
• 公開（公告）號(hào): CN111289433A
• 公開（公告）日: 2020-06-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 彭濤;丁勇
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 佛山市諾普材料科技有限公司
• 主分類號(hào): G01N19/04
• 分類號(hào): G01N19/04;G01M13/00;G01B7/00;G01B11/00
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 舒劍暉

1.芯片推力測(cè)試方法，該芯片推力測(cè)試方法使用芯片推力測(cè)試設(shè)備對(duì)芯片進(jìn)行推力測(cè)試，其特征在于，所述芯片推力測(cè)試設(shè)備包括基座，以及安裝于所述基座上的夾具、推力測(cè)試儀、第一X向橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Z向升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)以及指示裝置，所述夾具用于夾持粘接有芯片的支架，所述第一X向橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述推力測(cè)試儀沿靠近或遠(yuǎn)離所述夾具的方向移動(dòng)，所述Z向升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述推力測(cè)試儀沿Z向做升降運(yùn)動(dòng)，所述指示裝置的第一電極與所述推力測(cè)試儀的頂針電連接，所述指示裝置的第二電極與所述夾具電連接，當(dāng)所述推力測(cè)試儀的頂針與位于所述夾具上的所述支架的頂面接觸時(shí)，所述指示裝置的第一電極和第二電極形成一閉合回路而使所述指示裝置中的指示燈點(diǎn)亮；

所述芯片推力測(cè)試方法包括起點(diǎn)位置確定步驟、施力點(diǎn)確定步驟以及測(cè)試步驟；所述起點(diǎn)位置確定步驟具體為：將粘接有芯片的支架安裝于夾具上，啟動(dòng)Z向升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)而使所述推力測(cè)試儀靠近位于夾具上的支架，直至推力測(cè)試儀上的頂針與所述支架的頂面接觸為止，以點(diǎn)亮指示燈，此時(shí)所述頂針與支架接觸的位置為起點(diǎn)位置；

所述施力點(diǎn)確定步驟具體為：以上述起點(diǎn)位置為參考點(diǎn)，啟動(dòng)Z向升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)而促使推力測(cè)試儀向上移動(dòng)設(shè)定位移，并通過啟動(dòng)第一X向橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)而使所述推力測(cè)試儀靠近芯片的側(cè)部，直至頂針與芯片的側(cè)部接觸，此時(shí)所述頂針與芯片接觸的位置為施力點(diǎn)位置；

所述測(cè)試步驟具體為：通過啟動(dòng)第一X向橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)而使所述推力測(cè)試儀上的頂針推動(dòng)芯片，所述推力測(cè)試儀測(cè)出此時(shí)的推力。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片推力測(cè)試方法，其特征在于，所述Z向升降驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括能夠上下移動(dòng)的Z向滑座、Z向?qū)驐U、Z向彈簧以及Z向千分尺，所述Z向?qū)驐U固定于所述第一X向橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，所述Z向滑座能夠滑動(dòng)地安裝于所述Z向?qū)驐U上，所述Z向彈簧套設(shè)于所述Z向?qū)驐U上并用于給所述Z向滑座提供彈性支撐力，所述Z向千分尺螺紋連接于所述第一X向橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，并且所述Z向千分尺位于所述Z向滑座的頂部，所述Z向千分尺用于給所述Z向滑座提供向下移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)力，所述推力測(cè)試儀安裝于所述Z向滑座上。

3.如權(quán)利要求2所述的芯片推力測(cè)試方法，其特征在于，所述第一X向橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括第一X向滑座、第一X向?qū)驐U、X向彈簧以及X向千分尺，所述基座上固設(shè)有沿X方向間隔布置的兩個(gè)限位件，所述第一X向?qū)驐U固定于兩限位件之間，所述第一X向滑座能夠滑動(dòng)地安裝于所述第一X向?qū)驐U上，所述X向彈簧套設(shè)于所述第一X向?qū)驐U上，并且所述X向彈簧位于所述第一X向滑座與靠近所述夾具的限位件之間，X向千分尺螺紋連接于遠(yuǎn)離所述夾具的限位件上，并用于給所述第一X向滑座提供沿靠近所述夾具的方向移動(dòng)的驅(qū)動(dòng)力。

4.如權(quán)利要求3所述的芯片推力測(cè)試方法，其特征在于，所述第一X向滑座包括底板、配置在底板的兩側(cè)的側(cè)板以及配置于所述側(cè)板的頂部的頂板，所述Z向?qū)驐U安裝于所述底板和所述頂板之間，所述Z向彈簧位于所述Z向滑座和所述底板之間，所述Z向千分尺螺紋連接于所述頂板上，并且所述Z向千分尺的自由端位于所述Z向滑座的頂部。

5.如權(quán)利要求1所述的芯片推力測(cè)試方法，其特征在于，所述芯片推力測(cè)試設(shè)備還包括第二X向橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述第二X向橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述夾具沿靠近或遠(yuǎn)離所述推力測(cè)試儀的方向移動(dòng)。

6.如權(quán)利要求5所述的芯片推力測(cè)試方法，其特征在于，所述芯片推力測(cè)試設(shè)備還包括Y向橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述Y向橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)所述夾具沿Y向移動(dòng)。

7.如權(quán)利要求6所述的芯片推力測(cè)試方法，其特征在于，所述Y向橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)包括Y向絲杠以及Y向滑座，所述Y向滑座沿Y向配置有安裝座，所述安裝座開設(shè)有沿Y向延伸的導(dǎo)向槽，所述Y向絲杠能夠轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于所述安裝座上，并且所述Y向絲杠的其中一端部配置有外露于所述安裝座的Y向手輪，所述Y向滑座包括與所述導(dǎo)向槽滑動(dòng)配合的導(dǎo)向部以及與位于所述導(dǎo)向部的頂部的支撐部，所述導(dǎo)向部與所述Y向絲杠螺紋連接，所述支撐部外露于所述安裝座，所述第二X向橫移驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)安裝于所述支撐部上。