[發(fā)明專利]晶圓清洗固定裝置及晶圓清洗設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010114121.4 | 申請日: | 2020-02-21 |
| 公開(公告)號: | CN111293060B | 公開(公告)日: | 2023-03-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王迪;趙宏亮;劉豫東;劉建民;邊曉東 | 申請(專利權(quán))人: | 北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所(中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所) |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 楊萌 |
| 地址: | 100176 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 清洗 固定 裝置 設(shè)備 | ||
本發(fā)明提供了一種晶圓清洗固定裝置及晶圓清洗設(shè)備,涉及晶圓清洗的技術(shù)領(lǐng)域,該晶圓清洗固定裝置,包括安裝座、固定架和片盒架,固定架可轉(zhuǎn)動的安裝在安裝座上,片盒架可轉(zhuǎn)動的安裝在固定架上;固定架能夠帶動片盒架一起轉(zhuǎn)動,且片盒架能夠相對固定架自轉(zhuǎn),固定架的旋轉(zhuǎn)軸線與片盒架的旋轉(zhuǎn)軸線非共線設(shè)置。在固定架旋轉(zhuǎn)的同時,片盒架還可帶動晶圓自轉(zhuǎn),結(jié)構(gòu)緊湊簡單,提高了晶圓清洗均勻性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及晶圓清洗技術(shù)領(lǐng)域,尤其是涉及一種晶圓清洗固定裝置及晶圓清洗設(shè)備。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體元件在生產(chǎn)過程中極易受到微粒、金屬離子、化學(xué)物質(zhì)和有機(jī)物等污染,使元件出現(xiàn)致命缺陷,最終失效。為了減少生產(chǎn)過程中的缺陷,提高成品率,晶圓清洗工藝貫穿芯片生產(chǎn)的整個過程。晶圓清洗工藝能有效去除上一工序加工所產(chǎn)生的污染物,為下一工序步驟創(chuàng)造出有利條件。
晶圓的清洗技術(shù)種類繁多,應(yīng)用較為廣泛的是濕法清洗技術(shù)。濕法清洗技術(shù)的機(jī)理是在清洗設(shè)備中利用化學(xué)藥品清除晶圓表面的污染物,保證晶圓組件的電氣特性。目前的濕法清洗設(shè)備主要有槽式清洗機(jī)和單片清洗機(jī)。其中,槽式清洗機(jī)以高效、可靠和批量清洗等特性被廣泛應(yīng)用。隨著晶圓尺寸變大和晶圓表面的數(shù)字化圖形尺寸變小,為了保證晶圓清洗的均勻性和最終清洗效果,對槽式清洗機(jī)的要求越來越高。如何提高晶圓的清洗均勻性是目前一直在研究的重要課題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種晶圓清洗固定裝置,以提高晶圓的清洗均勻性。
本發(fā)明的目的還在于提供一種晶圓清洗設(shè)備,以提供晶圓的清洗均勻性。
本發(fā)明提供的晶圓清洗固定裝置,包括安裝座、固定架和片盒架,所述固定架可轉(zhuǎn)動的安裝在所述安裝座上,所述片盒架可轉(zhuǎn)動的安裝在所述固定架上;
所述固定架能夠帶動所述片盒架一起轉(zhuǎn)動,且所述片盒架能夠相對所述固定架自轉(zhuǎn),所述固定架的旋轉(zhuǎn)軸線與所述片盒架的旋轉(zhuǎn)軸線非共線設(shè)置。
進(jìn)一步地,所述片盒架的數(shù)量為多個,多個所述片盒架沿所述固定架的旋轉(zhuǎn)方向間隔設(shè)置在所述固定架上。
進(jìn)一步地,所述固定架包括驅(qū)動輪盤、從動輪盤和連接桿,所述驅(qū)動輪盤與所述從動輪盤同軸相對設(shè)置,且,所述驅(qū)動輪盤和所述從動輪盤分別可轉(zhuǎn)動的安裝在所述安裝座上,所述連接桿固定連接在所述驅(qū)動輪盤與所述從動輪盤之間;
所述片盒架轉(zhuǎn)動連接在所述驅(qū)動輪盤和所述從動輪盤之間。
進(jìn)一步地,所述片盒架包括同軸相對設(shè)置的第一限位盤和第二限位盤,所述第一限位盤與所述第二限位盤之間設(shè)置有多根限位桿,多根所述限位桿沿所述第一限位盤的周向間隔設(shè)置,多個所述限位桿之間形成晶圓的放置空間;
所述第一限位盤與所述第二限位盤相互遠(yuǎn)離的側(cè)面分別通過轉(zhuǎn)動軸與所述驅(qū)動輪盤和所述從動輪盤轉(zhuǎn)動連接,且所述轉(zhuǎn)動軸與所述驅(qū)動輪盤的軸線平行設(shè)置。
進(jìn)一步地,所述限位桿的數(shù)量為三根,三根所述限位桿包括兩根固定桿和一根轉(zhuǎn)動桿,兩根所述固定桿的兩端分別與所述第一限位盤和第二限位盤固定連接;所述轉(zhuǎn)動桿的兩端與所述第一限位盤和第二限位盤可拆卸連接,和/或所述轉(zhuǎn)動桿的兩端與所述第一限位盤和第二限位盤滑動連接,且所述轉(zhuǎn)動桿的兩端能夠相對所述第一限位盤和第二限位盤固定。
進(jìn)一步地,所述第一限位盤和所述第二限位盤分別沿其周向設(shè)置有導(dǎo)向槽,所述轉(zhuǎn)動桿滑動連接在所述導(dǎo)向槽內(nèi)。
進(jìn)一步地,多根所述限位桿面向所述晶圓的放置空間的側(cè)面上均設(shè)置有卡設(shè)固定晶圓的定位槽,所述定位槽的數(shù)量為多個,多個所述定位槽沿所述限位桿的長度方向依次間隔布置。
進(jìn)一步地,所述晶圓清洗固定裝置還包括傳動機(jī)構(gòu),所述傳動機(jī)構(gòu)與所述驅(qū)動輪盤和所述第一限位盤連接,所述傳動機(jī)構(gòu)用于同步驅(qū)動所述固定架轉(zhuǎn)動和所述片盒架自轉(zhuǎn)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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