[發明專利]工藝規格管理方法及系統

在審

• 申請號: 202010114049.5
• 申請日: 2020-02-24
• 公開（公告）號: CN111353907A
• 公開（公告）日: 2020-06-30
• 發明（設計）人: 王道純;劉文敏;李元奇;宮立軍
• 申請（專利權）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號: G06Q50/04
• 分類號: G06Q50/04
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 洪銘福

1.一種工藝規格管理方法，其特征在于，包括：

解析工藝規格文件，以提取特定的數據；

標準化處理所述特定的數據，得到符合指定數據格式的工藝規格參數；

基于工序節點分類所述工藝規格參數；

推送所述工藝規格參數至指定的工序節點。

2.一種工藝規格管理方法，其特征在于，包括：

解析客戶的工藝規格文件，以提取特定的數據，所述特定的數據包括工序節點、客戶信息、工藝參數和品管參數；

標準化處理所述特定的數據，得到符合指定數據格式的工藝規格參數；

根據具體的工序節點分類所述工藝規格參數；

推送所述工藝規格參數至指定的工序節點，或者，

根據工藝請求，輸出對應的工藝規格參數，所述工藝請求包括指定的工序節點和/或客戶信息。

3.根據權利要求2所述的工藝規格管理方法，其特征在于，還包括：

建立所述工藝規格參數與原工藝規格文件之間的匹配關系；對應的，

通過選定所述工藝規格參數，獲取對應的原工藝規格文件的信息。

4.根據權利要求2所述的工藝規格管理方法，其特征在于，還包括：

設置與所述工藝規格參數相匹配的來源選項；

選定所述來源選項，獲取對應的原工藝規格文件的信息。

5.根據權利要求2所述的工藝規格管理方法，其特征在于，所述品管參數針對一個品管項目設置有不同標準。

6.根據權利要求2所述的工藝規格管理方法，其特征在于，設置有通用參數，所述通用參數對應包括工序節點、工藝參數和品管參數；對應的，

工序節點存儲有對應的通用參數。

7.根據權利要求3至6任一項所述的工藝規格管理方法，其特征在于，適用于電路板生產；對應的，

所述工序節點包括：外觀檢查、開料、內層圖像、AOI、棕化、壓合、沖孔、埋銅塊、減銅、鉆孔、陶瓷磨板、沉銅、外層干膜、電鍍、外層蝕刻、阻焊、碳油、噴錫、金屬圖鍍、鍍金手指、沉金、沉錫、沉銀、OSP、印字符、電子測試和實驗室測試。

8.根據權利要求6所述的工藝規格管理方法，其特征在于，還包括：

當所述工藝規格參數的執行難度低于所述通用參數，則對應的工序節點適用所述通用參數，否則適用所述工藝規格參數。

9.根據權利要求6所述的工藝規格管理方法，其特征在于，還包括：

比較工藝規格參數和所述通用參數；

根據比較結果輸出解決方案。

10.一種客戶工藝規格管理系統，其特征在于，包括：

文件解析模塊，用于解析客戶的工藝規格文件，以提取特定的數據，所述特定的數據包括工序節點、客戶信息、工藝參數和品管參數；

標準化處理模塊，用于標準化處理所述特定的數據，得到符合指定數據格式的工藝規格參數；

劃分模塊，用于根據具體的工序節點分類所述工藝規格參數；

推送模塊，用于推送所述工藝規格參數至指定的工序節點，或者，

用于根據工藝請求，輸出對應的工藝規格參數，所述工藝請求包括指定的工序節點和/或客戶信息。