[發明專利]一種燒結型導電銀漿在審
| 申請號： | 202010114014.1 | 申請日： | 2020-02-24 |
| 公開（公告）號： | CN111261323A | 公開（公告）日： | 2020-06-09 |
| 發明（設計）人： | 陳鵬;萬劍;王海波;朱月華 | 申請（專利權）人： | 輕工業部南京電光源材料科學研究所 |
| 主分類號： | H01B1/22 | 分類號： | H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 210015 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 燒結 導電 | ||
【權利要求書】：
1.一種燒結型導電銀漿，以重量計，其特征在于，其組成如下：
銀粉40-70份,
金屬玻璃粉末10-40份,
有機溶劑10-20份,
樹脂3-8份,
添加劑3-5份,
所述的銀粉粒徑為200-500納米，所述的樹脂為乙基纖維素或松香、甲基丙烯酸樹脂中的至少一種,
所述的有機溶劑為松油醇、二乙二醇丁醚醋酸酯或2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇單異丁酸酯中至少一種，所述的添加劑為消泡劑和聚酰胺蠟。
2.根據權利要求1所述的金屬玻璃粉末，其特征是鐵基或鋯基金屬玻璃，平均粒徑為0.2-0.3微米。
3.根據權利要求1所述的金屬玻璃粉末，其特征是通過等離子法由金屬玻璃制成的粉末。
4.一種具有優異機械性能的導電銀漿，其特征是，導電銀漿可以通過涂覆、印刷、旋涂等方式附著于基板上，然后在500-650℃下燒結，此時銀粉部分熔化和金屬玻璃軟化，通過液相燒結機制，形成優異機械性能的致密銀膜導電層。
5.根據權利要求4所述導電銀膜，其特征是，可以通過調整銀粉和金屬玻璃粉末的比例來控制銀膜層的可機械性能。
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